TPD4E002

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四路 11pF、5.5V、±15kV ESD 保护二极管

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Package name SOT-5X3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 25 Vrwm (V) 5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 11 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 30 Dynamic resistance (typ) 2 Interface type GPIO, General purpose Breakdown voltage (min) (V) 6.1 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name SOT-5X3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 25 Vrwm (V) 5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 11 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 30 Dynamic resistance (typ) 2 Interface type GPIO, General purpose Breakdown voltage (min) (V) 6.1 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6
  • IEC 61000-4-2 ESD Protection
    • ±15-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 2.5-A Peak Pulse Current (8/20-µs Pulse)
  • ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
    • ±15-kV Human Body Model (HBM)
  • Four Unidirectional Voltage Suppression Diodes for use in ESD Protection
  • I/O Breakdown Voltage, VBR = 6.1 V (Minimum)
  • I/O Capacitance 11 pF (Typical)
  • Low Leakage Current < 100 nA
  • Very Small Printed-Circuit Board (PCB) Area < 2.6 mm2
  • High Integration
  • Suitable for High-Density Boards
  • IEC 61000-4-2 ESD Protection
    • ±15-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 2.5-A Peak Pulse Current (8/20-µs Pulse)
  • ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
    • ±15-kV Human Body Model (HBM)
  • Four Unidirectional Voltage Suppression Diodes for use in ESD Protection
  • I/O Breakdown Voltage, VBR = 6.1 V (Minimum)
  • I/O Capacitance 11 pF (Typical)
  • Low Leakage Current < 100 nA
  • Very Small Printed-Circuit Board (PCB) Area < 2.6 mm2
  • High Integration
  • Suitable for High-Density Boards

The TPD4E002 device is a transient voltage suppressor (TVS) designed to protect up to four lines against electrostatic discharge (ESD) transients. The monolithic circuit design allows superior capacitance matching between the channels and reduced crosstalk. This device is ideal for applications where both reduced line capacitance and board space-saving are required.

The TPD4E002 device is a transient voltage suppressor (TVS) designed to protect up to four lines against electrostatic discharge (ESD) transients. The monolithic circuit design allows superior capacitance matching between the channels and reduced crosstalk. This device is ideal for applications where both reduced line capacitance and board space-saving are required.

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应用简报 为 GPIO 引脚提供 ESD 保护 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 1月 9日
应用手册 ESD 包装和布局指南 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 9月 14日
选择指南 System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) 2022年 9月 7日
白皮书 Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 米6体育平台手机版_好二三四系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
用户指南: PDF | HTML
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

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在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

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如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

PMP40280 — 双向电池初始化系统控制板参考设计

PMP40280 是一款电池初始化参考设计解决方案,适用于汽车和电池应用。MCU TM4C123GH6PZ 可设置充电/放电电流,还可实时监控电池电压和充电/放电电流。在环境温度变化时,它将通过校准系统增益误差来达到 0.1% 的充电/放电电流精度要求。当系统出现故障时,MCU 可以停用功率转换器。通过标准 CAN 总线实现通信。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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