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Frequency range 13.56 MHz Standard ISO 14443A, ISO 14443B, JIS X 6319-4 Operating temperature range (°C) -20 to 85 Rating Catalog Transmission principle FDX - ASK, FSK, OOK, PSK
Frequency range 13.56 MHz Standard ISO 14443A, ISO 14443B, JIS X 6319-4 Operating temperature range (°C) -20 to 85 Rating Catalog Transmission principle FDX - ASK, FSK, OOK, PSK
VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5
  • 完全集成了 ISO/IEC 14443 A 和 B、NFC 论坛器件类型 1 至 4 和 FeliCa™ 的协议处理
  • 输入电压范围:2.7VDC 至 5.5VDC
  • 可编程输出功率:
    +20 dBm (100 mW) 或者 +23 dBm (200 mW)
  • 可编程 I/O 电压电平:
    1.8 VDC 至 5.5 VDC
  • 可编程系统时钟频率输出 (RF,RF/2,RF/4)
  • 可编程调制深度
  • 具有针对“读取漏洞”消除和邻近读取器系统或者周围环境频带内噪声检测的具有接收信号强度指示器 (RSSI) 的双接收器架构
  • 适用于超低功耗系统设计的可编程功耗模式(关断时 < 0.5µA)
  • 并行或者串行外设接口 (SPI) 接口
  • 用于微控制器电源的集成型电压稳压器
  • 温度范围:–25°C 至 85°C
  • 32 引脚 QFN 封装 (5mm × 5mm) (RHB)
  • 完全集成了 ISO/IEC 14443 A 和 B、NFC 论坛器件类型 1 至 4 和 FeliCa™ 的协议处理
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    +20 dBm (100 mW) 或者 +23 dBm (200 mW)
  • 可编程 I/O 电压电平:
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  • 可编程调制深度
  • 具有针对“读取漏洞”消除和邻近读取器系统或者周围环境频带内噪声检测的具有接收信号强度指示器 (RSSI) 的双接收器架构
  • 适用于超低功耗系统设计的可编程功耗模式(关断时 < 0.5µA)
  • 并行或者串行外设接口 (SPI) 接口
  • 用于微控制器电源的集成型电压稳压器
  • 温度范围:–25°C 至 85°C
  • 32 引脚 QFN 封装 (5mm × 5mm) (RHB)

TRF7963A 器件是集成式模拟前端 (AFE) 和数据成帧器件,适用于 13.56MHz RFID 读/写器系统,支持 ISO/IEC 14443 A 和 B 以及 Sony FeliCa。 该器件具有内置的编程选项,因此适合于 广泛的 接近识别系统应用。

通过在控制寄存器内选择所需的协议可对此读取器进行配置。到所有控制寄存器的直接存取可根据需要对不同的读取器参数进行微调。

TRF7963A 器件针对所有符合板载 ISO 协议的成帧和同步任务,支持高达 848kbps 的数据速率。此器件还支持 NFC 论坛标签类型 1、2、3 和 4 的读/写器模式。为了支持 NFC 论坛标签类型 2、3 和 4,该器件允许在直接模式 2 下使用内置协议解码器。NFC 论坛标签类型 1 要求使用直接模式 0。其它标准和自定义协议也可通过使用直接模式 0 来实现。直接模式 0 可让用户完全控制 AFE,并且还可以访问原始子载波数据或者未成帧但已经是 ISO 格式的数据和相关(提取的)时钟信号。

接收器系统具有双输入接收器架构,可最大程度实现通信稳定。这些接收器还包括多种自动和手动增益控制选项。在 RSSI 寄存器中可获取从应答器、周围信号源或者内部电平接收到的信号强度。

可使用 SPI 或并行接口进行 MCU 和 TRF7963A 读取器间的通信。当使用内置的硬件编码器和解码器的时候,发射和接收功能使用一个 12 字节 FIFO 寄存器。对于直接发射或者接收功能,由于编码器或者解码器可被旁路绕开,所以 MCU 可实时的处理数据。

TRF7963A 器件支持 2.7V 至 5.5V 的宽电源电压范围以及 MCU I/O 接口的 1.8V 至 5.5V 数据通信电平。

当使用 5V 电源时,发送器对于 50Ω 负载具有 100mW (+20dBm) 或 200mW (+23dBm) 等效值的可选输出功率电平,并支持可选调制深度的 OOK 和 ASK 调制。

内置的可编程辅助稳压器为 MCU 和读取器系统内的其他外部电路提供高达 20mA 的电源。

使用 TRF7963A 收发器 IC 超集器件的 TRF7960AEVMTRF7960ATB 即可开始评估该器件。

文档工具、参考设计和软件样片

TRF7963A 器件是集成式模拟前端 (AFE) 和数据成帧器件,适用于 13.56MHz RFID 读/写器系统,支持 ISO/IEC 14443 A 和 B 以及 Sony FeliCa。 该器件具有内置的编程选项,因此适合于 广泛的 接近识别系统应用。

通过在控制寄存器内选择所需的协议可对此读取器进行配置。到所有控制寄存器的直接存取可根据需要对不同的读取器参数进行微调。

TRF7963A 器件针对所有符合板载 ISO 协议的成帧和同步任务,支持高达 848kbps 的数据速率。此器件还支持 NFC 论坛标签类型 1、2、3 和 4 的读/写器模式。为了支持 NFC 论坛标签类型 2、3 和 4,该器件允许在直接模式 2 下使用内置协议解码器。NFC 论坛标签类型 1 要求使用直接模式 0。其它标准和自定义协议也可通过使用直接模式 0 来实现。直接模式 0 可让用户完全控制 AFE,并且还可以访问原始子载波数据或者未成帧但已经是 ISO 格式的数据和相关(提取的)时钟信号。

接收器系统具有双输入接收器架构,可最大程度实现通信稳定。这些接收器还包括多种自动和手动增益控制选项。在 RSSI 寄存器中可获取从应答器、周围信号源或者内部电平接收到的信号强度。

可使用 SPI 或并行接口进行 MCU 和 TRF7963A 读取器间的通信。当使用内置的硬件编码器和解码器的时候,发射和接收功能使用一个 12 字节 FIFO 寄存器。对于直接发射或者接收功能,由于编码器或者解码器可被旁路绕开,所以 MCU 可实时的处理数据。

TRF7963A 器件支持 2.7V 至 5.5V 的宽电源电压范围以及 MCU I/O 接口的 1.8V 至 5.5V 数据通信电平。

当使用 5V 电源时,发送器对于 50Ω 负载具有 100mW (+20dBm) 或 200mW (+23dBm) 等效值的可选输出功率电平,并支持可选调制深度的 OOK 和 ASK 调制。

内置的可编程辅助稳压器为 MCU 和读取器系统内的其他外部电路提供高达 20mA 的电源。

使用 TRF7963A 收发器 IC 超集器件的 TRF7960AEVMTRF7960ATB 即可开始评估该器件。

文档工具、参考设计和软件样片

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设计和开发

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代码示例或演示

SLOC297 DLP-7970ABP Example Code

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TRF7960A TRF7960A 多协议全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC TRF7962A TRF7962A 全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC(符合 ISO15693 标准) TRF7963A TRF7963A 全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC(符合 ISO14443A/B 标准) TRF7964A TRF7964A 多协议完全集成的 13.56MHz NFC/RFID 读/写器 IC TRF7970A 多协议全集成 13.56MHz NFC/RFID 收发器 IC
硬件开发
评估板
DLP-7970ABP TRF7970A NFC 收发器 BoosterPack™ 插件模块
评估模块 (EVM) 用 GUI

SLOC134 TRF7960EVM GUI Software

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TRF7960A TRF7960A 多协议全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC TRF7962A TRF7962A 全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC(符合 ISO15693 标准) TRF7963A TRF7963A 全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC(符合 ISO14443A/B 标准)
评估模块 (EVM) 用 GUI

SLOC135 TRF7960EVM GUI Source Code

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TRF7960A TRF7960A 多协议全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC TRF7962A TRF7962A 全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC(符合 ISO15693 标准) TRF7963A TRF7963A 全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC(符合 ISO14443A/B 标准)
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原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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