TS3DS10224
- 可用于配置
- 差动交叉点开关
- 差分单通道 1:4 多路复用器和多路信号分离器
- 差分双通道 1:2 多路复用器和多路信号分离器
- 信号对至两个端口的同步差动扇出
- 双向运转
- 失效防护保护:IOFF 保护可防止在掉电状态
(VCC = 0V) 下泄漏电流 - 高带宽(典型值 1.2GHz)
- 低 RON 和 CON:
- 典型值 13Ω RON
- 典型值 9pF CON
- 静电放电性能(I/O 引脚)
- ±8kV 接触放电 (IEC 61000-4-2)
- JESD22-A114E(至 GND)对应的 2 kV 人体模型
- ESD 性能(所有引脚)
- JESD22 A114E 对应的 2 kV 人体模型
- 小型 WQFN 封装(3.00 mm × 3.00 mm,
0.4mm 间距)
TS3DS10224 器件是一款双向差动交叉点、1:4 或 1:2 多路复用器和多路信号分离器;或高达 720Mbps 的高速差分信号 应用 扇出开关。TS3DS10224 逻辑表可对任何输入到输出进行布线,创建各种可能的开关或多路复用配置。常见配置包括:差动交叉点开关、差分 1:4 多路复用器,或差分双通道 1:2 多路复用器和多路信号分离器。TS3DS10224 提供 1.2GHz 高带宽,具有 13 Ω 的通道 RON(典型值)。
TS3DS10224 也可用于将差分信号对同步扇出至两个端口(扇出配置)。在这个配置中,带宽性能有所降低。
TS3DS10224 需由 3V 至 3.6V 的电源供电。该器件 的 I/O 引脚上具有最高可达 ±8kV 的接触放电 ESD 保护和 2kV 人体模型。
在电源 (VCC) 不存在时,TS3DS10224 使用高阻抗隔离 I/O 引脚以提供失效防护保护。
技术文档
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查看全部 3 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TS3DS10224 高速差动交叉点、1:4 差分多路复用器和多路信号分离器、双通道差分 1:2 多路复用器和多路信号分离器或扇出开关 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2020年 5月 22日 |
应用手册 | 防止模拟开关的额外功耗 | 英语版 | 2008年 7月 15日 | |||
应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
设计和开发
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接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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WQFN (RUK) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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