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设计和开发

OCTVO-3P-OSD62X

Octavo Systems OSD62x system-in-package for AM623 and AM625 Arm® Cortex®-A53 1.4-GHz processors

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OCTVO-3P-OSD62X

来自 : Octavo Systems
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概述

The OSD62x SiP technology allows designers to build a smaller generation of a variety of products in the same applications where the AM62x device is commonly used, including: building automation, factory automation and control, IoT gateway, edgeAI, and HMI. The SiP integrates the low-power, high-performance MPU with other bare die to provide features that will differentiate these products and help bring them to market faster, instead of spending time getting the processor to function.

特性
  • 2 mm x 22 mm (-MI), 9 mm x 14 mm (-SO)
  • BGA package with 1-mm pitch (-MI), 0.5-mm pitch (-SO)
  • Up to 2GB DDR4 integrated, external eMMC and QSPI Flash
  • Passive components integrated in SiP (-MI and -SO versions)
  • PMIC, 4kB EEPROM, oscillators, and MCU co-processor integrated (-MI version only)
基于 Arm 的处理器
AM623 — 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC AM625 — 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的边缘 AI 和全高清双显示的人机交互 SoC

 

多通道 IC (PMIC)
TPS65219 — 适用于 Arm® Cortex®-A53 处理器和 FPGA 的集成电源管理 (PMIC)
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评估板

OSD62X-MI — OSD62x maximum integration SiP for AM62x processors in 22 mm x 22 mm BGA package

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评估板

OSD62X-SO — OSD62x size optimized SiP for AM62x processors in 9 mm x 14 mm BGA package

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支持与培训

第三方支持
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