PMP30930
EMI 优化型降压参考设计
PMP30930
概述
此参考设计包含三个经过优化可实现低 EMI 的可分离电路板。
这三个电路板均进行了标记
- PMP30930 A 部分（采用 LM63635-Q1 和 PW 封装）
- PMP30930 B 部分（采用 LM63635-Q1 和 DR 封装）
- PMP30930 C 部分（采用 LM61460-Q1）
特性
- 使用两个串联的陶瓷输入电容器的 EMI 和安全优化型布局
- C 部分采用 400kHz 和 2.1MHz 开关频率进行了测试
| 输出电压选项 | PMP30930.1 | PMP30930.2 | PMP30930.3 |
|---|---|---|---|
| Vin (Min) (V) | 7.5 | 7.5 | 6 |
| Vin (Max) (V) | 18 | 18 | 16 |
| Vout (Nom) (V) | 6.1 | 6.1 | 5 |
| Iout (Max) (A) | 2.2 | 2.2 | 4 |
| Output Power (W) | 13.42 | 13.42 | 20 |
| Isolated/Non-Isolated | Non-Isolated | Non-Isolated | Non-Isolated |
| Input Type | DC | DC | DC |
| Topology | Buck- Synchronous | Buck- Synchronous | Buck- Synchronous |
我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。
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| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 测试报告 | Reference Design With EMI-Optimized Buck Solutions | PDF | HTML | 2021年 12月 14日 |