关于晶圆芯片级封装的常见问题解答

包括有关 TI WCSP 封装技术优势以及 WCSP 器件应用正确做法的问题答案。

什么是 WCSP？

WCSP 也称为 DSBGA，是包含以下特性的封装技术：

• 封装尺寸等于裸片尺寸
• 每个 I/O 具有最小的尺寸
• 以 0.3、0.34、0.4 和 0.5mm 间距提供互连布局

对于 WSCP 封装，我应该使用非阻焊层限定 (NSMD) 还是阻焊层限定 (SMD) PCB 焊盘？

两种类型的 PCB 焊盘布局可用于表面贴装封装：

• 非阻焊层限定 (NSMD)
• 阻焊层限定 (SMD)
• 对于 WCSP，NSMD 配置是首选，因为该配置与 SMD 配置相比能够更严格地控制铜蚀刻工艺并可减少 PCB 侧的应力集中点。
• 建议采用不超过 1oz 的铜层来提高焊点托高。 超过 1oz 的铜厚会使有效的焊点托高降低，而这可能给焊点可靠性带来不利影响。
• 对于 NSMD 配置，连接到焊盘的迹线宽度不应超过焊盘直径的 66％。

对于 WCSP 处理有何指导原则？

有关处理 WCSP 器件的一般准则，请参阅WCSP 处理指南，也可以在我们的 SMT & 封装应用手册页面找到。

在哪里可以找到 TI WCSP BSGA 封装？

有关裸片尺寸球栅阵列 (WCSP) (DSBGA) 的 TI 封装完整列表，请单击此处，您可以在此处查看每种封装的封装图和规格，如引脚数、间距和尺寸。此外还允许输入您的参数要求，然后搜索符合您设计的尺寸需求的封装。