ZHCSSN3A November   2023  – March 2024 DRV8242-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
      1. 5.1.1 VQFN (20) 封装
    2. 5.2 SPI 型号
      1. 5.2.1 VQFN (20) 封装
      2. 5.2.2 VQFN (20) 封装
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息 VQFN-RHL 封装
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  瞬态热阻抗和电流能力
    7. 6.7  SPI 时序要求
    8. 6.8  开关波形
      1. 6.8.1 输出开关瞬态
        1. 6.8.1.1 高侧再循环
    9. 6.9  唤醒瞬态
      1. 6.9.1 HW 型号
      2. 6.9.2 SPI 型号
    10. 6.10 故障反应瞬态
      1. 6.10.1 重试设置
      2. 6.10.2 锁存设置
    11. 6.11 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
      1. 7.2.1 HW 型号
      2. 7.2.2 SPI 型号
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部元件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 7.3.2.2 PWM 模式
        3. 7.3.2.3 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 7.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 7.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 7.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 7.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 7.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 7.3.4.8 事件优先级
    4. 7.4 器件功能状态
      1. 7.4.1 休眠状态
      2. 7.4.2 待机状态
      3. 7.4.3 唤醒至待机状态
      4. 7.4.4 活动状态
      5. 7.4.5 nSLEEP 复位脉冲（HW 型号，仅限锁存设置）
    5. 7.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 7.5.1 SPI 接口
      2. 7.5.2 标准帧
      3. 7.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 7.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
  9. 8 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
    1. 8.1 用户寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 器件比较

表 4-1 总结了 DRV824X-Q1 系列器件之间的 RON 和封装差异。

表 4-1 器件比较
器件型号(1)(LS + HS) RONIOUT MAX封装本体尺寸（标称值）型号
DRV8242-Q1250mΩ6AQFN (20)3.5mm X 4.5mmHW (H)、SPI (S)、SPI (P)
DRV8243-Q184mΩ12 AVQFN-HR (14)3mm X 4.5mmHW (H)、SPI (S)
DRV8243-Q198mΩ12 AHVSSOP (28)3mm X 7.3mmHW (H)、SPI (S)、SPI (P)
DRV8244-Q147mΩ21 AVQFN-HR (16)3mm X 6mmHW (H)、SPI (S)
DRV8244-Q160mΩ21 AHVSSOP (28)3mm X 7.3mmHW (H)、SPI (S)、SPI (P)
DRV8245-Q132mΩ32 AVQFN-HR (16)3.5mm X 5.5mmHW (H)、SPI (S)
DRV8245-Q140mΩ32 AHTSSOP (28)4.4mm X 9.7mmHW (H)、SPI (S)、SPI (P)
(1) 这是 DRV8242-Q1 的米6体育平台手机版_好二三四数据表。请参考其他器件型号数据表以了解更多信息。

表 4-2 总结了 DRV824X-Q1 系列中 SPI 和 HW 接口型号之间的特性差异。一般而言，SPI 型号具有更高的可配置性和更多的桥接控制选项，提供诊断反馈，具有冗余驱动器关断功能，改进了引脚 FMEA，并具有其他特性。

此外，SPI 型号有两个选项 - SPI (S) 型号和 SPI (P) 型号。SPI (P) 型号支持通过器件逻辑的 VDD 引脚为器件提供 5V 低电压外部电源，而在 SPI (S) 型号中，该电源来自 VM 引脚内部。借助该外部逻辑电源，SPI (P) 型号可避免在 VM 欠压瞬态下出现器件欠压（器件复位）情况。

表 4-2 SPI 型号与 HW 型号比较
功能HW (H) 型号SPI (S) 型号SPI (P) 型号
电桥控制仅引脚单个引脚“和/或”寄存器位以及引脚状态指示（请参阅寄存器引脚控制）
睡眠功能通过 nSLEEP 引脚提供不可用
器件的外部逻辑电源不支持不支持通过 VDD 引脚支持
清除故障命令nSLEEP 引脚上的复位脉冲（仅限 DRV8242-Q1 锁存模式）SPI CLR_FAULT 命令
压摆率6 级8 级
过流保护 (OCP)固定在最高等级设置阈值有 3 个选项，滤波器时间有 4 个选项
ITRIP 调节5 级，具有禁用 & 固定 TOFF 时间7 级，具有禁用 & 指示，具有程序可控的 TOFF 时间
重试或锁存行为之间的单个故障反应配置不支持，要么全部锁存，要么全部重试支持
详细的故障记录和器件状态反馈不支持，需要 nFAULT 引脚监测支持，可选 nFAULT 引脚监测
VM 过压固定4 个阈值选项
节 7.3.4.4不支持支持高侧负载
展频时钟 (SSC)不支持支持
PWM 模式下的其他驱动器状态不支持支持
表 4-3 区分该系列中的器件
器件封装符号DEVICE_ID 寄存器
DRV8242H-Q18242H不适用
DRV8243H-Q18243H不适用
DRV8244H-Q18244H不适用
DRV8245H-Q18245H不适用
DRV8242S-Q18242S0 x 20
DRV8243S-Q18243S0 x 32
DRV8244S-Q18244S0 x 42
DRV8245S-Q18245S0 x 52
DRV8242P-Q18242P0 x 24
DRV8243P-Q18243P0 x 36
DRV8244P-Q18244P0 x 46
DRV8245P-Q18245P0 x 56
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