隔離方式

IC 是在現代高電壓系統中實現隔離所採用的基本要素，因為其可封鎖 DC 與低頻率 AC 電流，並允許電源、類比訊號或高速數位訊號以跨絕緣層傳輸。圖 4 展示三種常用的半導體技術：光學 (光耦合器)、電場訊號傳輸 (電容) 及磁場耦合 (變壓器)。TI 隔離 IC 運用先進電容隔離技術，以及專有的整合式平面變壓器。TI 應用其在封裝開發、隔離與處理技術中的領導地位，實現一些最高等級的整合、性能與可靠性。

圖 4 半導體隔離技術：光耦合器 (a)；電容式 (b)；變壓器 (c)。

每種技術都需仰賴一個或多個半導體絕緣材質 (如表 3 中所列)，以達成所需隔離性能等級。在給定距離下隔離相似電壓時，高介電強度材質較為有效。