ZHCAAE6B November 2018 – June 2021 DRV10866 , DRV10963 , DRV10964 , DRV10970 , DRV10974 , DRV10975 , DRV10983 , DRV10983-Q1 , DRV10987 , DRV11873 , DRV3205-Q1 , DRV3220-Q1 , DRV3245E-Q1 , DRV3245Q-Q1 , DRV8301 , DRV8302 , DRV8303 , DRV8304 , DRV8305 , DRV8305-Q1 , DRV8306 , DRV8307 , DRV8308 , DRV8312 , DRV8313 , DRV8320 , DRV8320R , DRV8323 , DRV8323R , DRV8332 , DRV8343-Q1 , DRV8350 , DRV8350R , DRV8353 , DRV8353R , DRV8412 , DRV8701 , DRV8702-Q1 , DRV8702D-Q1 , DRV8703-Q1 , DRV8703D-Q1 , DRV8704 , DRV8711 , DRV8800 , DRV8801 , DRV8801-Q1 , DRV8801A-Q1 , DRV8802 , DRV8802-Q1 , DRV8803 , DRV8804 , DRV8805 , DRV8806 , DRV8811 , DRV8812 , DRV8813 , DRV8814 , DRV8816 , DRV8818 , DRV8821 , DRV8823 , DRV8823-Q1 , DRV8824 , DRV8824-Q1 , DRV8825 , DRV8828 , DRV8829 , DRV8830 , DRV8832 , DRV8832-Q1 , DRV8833 , DRV8833C , DRV8834 , DRV8835 , DRV8836 , DRV8837 , DRV8837C , DRV8838 , DRV8839 , DRV8840 , DRV8841 , DRV8842 , DRV8843 , DRV8844 , DRV8846 , DRV8847 , DRV8848 , DRV8850 , DRV8860 , DRV8870 , DRV8871 , DRV8871-Q1 , DRV8872 , DRV8872-Q1 , DRV8873-Q1 , DRV8880 , DRV8881 , DRV8884 , DRV8885 , DRV8886 , DRV8886AT , DRV8889-Q1
2.1 PCB 传导和对流
电机驱动器热性能的一个重要考虑因素是器件内部产生的热量能够消散的路径。热量从管芯进入低温环境的三条主要路径为：
- 封装材料
- 键合线
- 散热焊盘
以这三条路径为例，散热焊盘是从器件散热的最有效路径，其次是封装材料，最后是键合线。散热焊盘集成电路封装中使用的技术将建立从管芯到外部覆铜平面的低热阻路径。因此，散热焊盘能够有效地将大量热量从管芯中传导出去。在驱动器下方灌注的散热焊盘应足够大以便覆盖散热焊盘的整个区域，并且仍涵盖 PCB 其他部件很大的表面区域。散热焊盘还应通过直接放置在散热焊盘下方的几个散热过孔与底部接地平面紧密结合。图 2-1 所示为器件管芯中产生的热量所使用的排出路径示例。
图 2-1 安装在 PCB 上的 Thermal Pad™ 封装的横截面以及由此产生的热传递将顶部和底部接地平面全都连接到驱动器的散热焊盘可显著改善 PCB 设计中的散热性能。因此，应尽可能在布局中增大这些平面。