6 散热注意事项

本节主要介绍对封装热指标及其实际应用的基本理解，以及对封装或器件的具体论述。

半导体和 IC 封装热指标：SPRA953

半导体和集成电路封装涉及许多热指标。通常情况下，这些热指标被很多用户误用于估计其系统结温。这个非常有用的文档介绍了从前使用的和更新的热指标，并将它们应用于系统级结温估算。

开关电源设计的热分析方法：SNVA207

本应用手册提供了分析电源 IC 的热功率的方法，包括估计设计中的 IC 温度的分析、仿真和实际操作的方法。

针对 TLV62065 的精确温度评估方法：SLVA658

本应用报告基本概述了温度评估过程，并为实际应用中结温的精确评估提供了一种方法。通过在 TLV62065 上进行测量，该方法被证明简单易用且精度高。

改善 MicroSiP™ 电源模块的散热性能：SLYT724

电源模块数据表通常说明模块的散热性能，但这些数据表多基于电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 标准 PCB ，与实际应用中可能出现的情况不匹配。本文介绍了 JEDEC 的 PCB 设计并将其与各种实际 PCB 设计进行了比较，说明了 PCB 设计对 MicroSiP™ 电源模块散热性能的影响。

TPS62366x 散热性能和器件使用寿命信息：SLVA525

本手册以 TI 的 TPS62366x（输出电流峰值达 4A）直流/直流转换器系列为例，研究并量化了随温度变化的电迁移对晶圆级芯片规模 (WCSP) 封装可靠性的潜在影响。

汽车直流/直流转换器的 PCB 散热设计技巧：SNVA951

热管理是电源设计中极为重要的一环。在汽车环境中尤其如此，因为转换器必须在高环境温度和封闭空间中工作。本文提供了热管理指导，可方便设计人员更加顺利地执行相关任务。

PowerPAD™ 散热增强型封装：SLMA002

此文档重点介绍了将 PowerPAD™ 封装集成到 PCB 设计中的具体细节。

采用直流/直流电源模块的实用性散热设计：SNVA848

本应用手册概述了一个设计流程，用于快速估算 PCB 上所需的最少铜面积，从而实现直流/直流电源模块的成功散热设计。

在紧凑的降压电源模块中实现高导热性能：SLVAEI9

现代通信设备、个人电子米6体育平台手机版_好二三四以及测试和测量设备需要高效、超紧凑和低厚度的电源解决方案。具有集成无源器件的电源模块可为客户提供整体更加小巧的解决方案，还能简化电源设计工作。

高功率密度降压转换器的散热性能优化：SLUAAD6

本应用报告深入探讨了高功率密度降压转换器的散热性能优化。本报告分享了 TPS62866 采用晶圆级芯片规模 (WCSP) 封装的高频同步降压转换器的几个设计实现。

散热设计：学会洞察先机，不做事后诸葛：SNVA419

列出的参考材料提供了更多的数据和许多有用的热计算器，涵盖了超出本文档范围的材料。在关于散热设计的讨论中，首先定义了数据表中使用的参数，例如 θ_JA 和 θ_JC，最后是直流/直流转换器散热设计的一些经验法则，包括它们的来由。

如何使用热指标正确评估结温：SLUA844

高结温不仅降低器件的电气特性，而且增加金属迁移和其他退变，从而导致老化加速和更高的故障率。根据电子设计规则，温度每升高 10℃，平均寿命就减少 50%，因此正确评估半导体器件的热应力或结温非常重要。

了解集成了功率 MOSFET 的直流/直流转换器的热阻规格：SLYT739

本文提出了模拟设计人员执行散热分析时可能做出的假设。在分析每种假设后，深入解读了数据表中的实际散热信息。

绘制直流/直流转换器安全工作区 (SOA) 曲线的方法：SLVA766

本文描述了如何绘制直流/直流电源转换器中空气流量的 SOA 曲线。为了降低系统的总成本，转换器解决方案在减少印刷电路板 (PCB) 的面积的同时，保持了尽可能高的效率。

确保裸露封装出色热阻性的电路板布局布线指南：SNVA183

本散热应用报告提供了实现裸露封装出色热阻性的理想电路板布局布线指南。结至环境热阻 (θ_JA) 高度依赖于 PCB（印刷电路板）设计因素。

SOT23 和新的 SOT563 中直流/直流转换器的散热比较：SLVAEB1

本应用手册将引线框上倒装芯片 (FCOL) SOT563 封装与传统的引线键合 SOT23 封装和 FCOL SOT23 封装的散热性能进行了比较。本文总结了这些封装的散热性能，并说明了它们在电路板设计中的优势和劣势。

了解在高输出电流和高温下工作的电源模块的 SOA 曲线：SLUAAJ1

本文讨论主要散热指标 R_θJA、Ψ_JB 和 Ψ_JT，并引入了 SOA 曲线来理解电源模块的散热性能和输出电流能力，以便使其工作温度保持在建议的温度范围内。