TPS82130
- 3mm × 2.8mm × 1.5mm MicroSiP 封装
- 3V 至 17V 输入范围
- 3A 持续输出电流
- DCS-Control 拓扑
- 可实现轻负载效率的省电模式
- 20µA 工作静态电流
- 0.9V 至 6V 可调节输出电压
- 可实现最低压降的 100% 占空比
- 电源正常状态输出
- 具有跟踪功能的可编程软启动
- 热关断保护
- –40°C 至 125°C 工作温度范围
- 提供普通话数据表
- 使用 TPS82130 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计
TPS82130 是一款 17V 输入 3A 降压转换器 MicroSiP 电源模块,经优化具有小解决方案尺寸和高效率等特性。该模块集成了一个同步降压转换器和一个电感器,以简化设计、减少外部元件数量并缩小 PCB 面积。该模块采用紧凑的薄型封装,适合通过标准表面贴装设备进行自动组装。
为了更大限度地提高效率,该转换器以 2MHz 的标称开关频率在 PWM 模式下工作, 并且会在轻负载电流条件下自动进入省电模式。在省电模式下,该器件以 20µA(典型值)的静态电流运行。通过使用 DCS-Control 拓扑,该器件可实现出色的负载瞬态性能和精确的输出稳压。
您可能感兴趣的相似米6体育平台手机版_好二三四
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 32 设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
TPS82130EVM-720 — 具有集成电感器的 TPS82130 17V 输入电压、3A 降压转换器评估模块
TPS82130EVM-720 旨在帮助用户轻松评估和测试 TPS82130 电源模块的操作和功能。此 EVM 可将 3V 至 17V 的输入电压转换为 1.8V 的调节输出电压(输出电流高达 3A)。TPS82130 包含 IC 和电感器,从而实现 42 mm² 的解决方案总尺寸。
仿真模型
TPS82130 TINA-TI Inverting Buck-Boost Startup Transient Model
SLVMDE6.TSC (501 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型
TPS82130 TINA-TI Inverting Buck-Boost Steady State Transient Model
SLVMDE7.TSC (486 KB) - TINA-TI Spice Model
计算工具
Calculator tool to adjust the power supply's output voltage with an analog input voltage
参考设计
TIDA-010054 — 适用于 3 级电动汽车充电站的双向双有源电桥参考设计
该参考设计概述了单相双有源电桥 (DAB) 直流/直流转换器的实现。DAB 拓扑具有软开关换向、器件数量减少和效率高等优势。该设计在功率密度、成本、重量、电隔离、高电压转换比和可靠性等关键要素方面大有裨益,是电动汽车充电站和能量存储应用的理想之选。DAB 中的模块化和对称结构能堆叠多个转换器,实现高功率吞吐量和双向运行模式,从而支持电池充电和放电应用。
参考设计
TIDA-01405 — 支持温度高达 125°C 的 3V 至 15.2V 输入电压、2A、–1.8V 反相电源模块参考设计
TIDA-01405 设计演示了反相电源模块(电压反相器),用于在 3V 至 15.2V 的输入电压以及高达 2A 的电流下生成 –1.8V 的电压轨。许多通信设备系统和工业设备(如测试和测量)需要此类负电压。使用 TPS82130 电源模块可以实现非常简单的负电压反相器(反相降压/升压)设计,以便在 2A 的高电流下创建 1.8V 的负输出电压。
参考设计
TIDA-01457 — 适用于小型低噪声系统的 3V 至 11.5V 输入电压、-5V 输出电压、1.5A 反相电源模块参考设计
这种简单的小型低噪声反向电源模块设计(电压逆变器)在 3V 至 11.5V 的输入电压以及高达 1.5A 的电流下明确支持 –5V 输出电压。该设计采用 TI 具有反向降压/升压拓扑的 TPS82130 MicroSiP™ 电源模块降压转换器,可实现 584mW/mm3 的功率密度和一个小于 50mm2 的解决方案尺寸,使其能够在空间受限的高温通信设备(如光学模块)中为敏感的模拟负载供电。该设计还支持许多常用工业设备,其中包括需要 5V 输入和 –5V 输出电压逆变器(在高达 1A 的电流下)的设备。
参考设计
TIDA-01022 — 适用于 DSO、雷达和 5G 无线测试系统的灵活 3.2GSPS 多通道 AFE 参考设计
此高速多通道数据采集参考设计可实现最佳的系统性能。系统设计人员需要考虑关键的设计参数,如高速多通道时钟生成功能的时钟抖动和偏斜(这会影响整个系统的 SNR、SFDR、通道间偏斜和确定性延迟)。此参考设计演示了一种多通道 AFE 和时钟解决方案,采用具有 JESD204B 的高速数据转换器、高速放大器、高性能时钟和低噪声电源解决方案,可实现最佳的系统性能
参考设计
TIDA-01028 — 适用于高速示波器和宽带数字转换器的 12.8-GSPS 模拟前端参考设计
此参考设计提供了一个用于实现 12.8GSPS 采样率的交错射频采样模数转换器 (ADC) 的实用示例。这可通过对两个射频采样 ADC 进行时序交错来实现。交错需要在 ADC 之间进行相移,此参考设计通过 ADC12DJ3200 的无噪声孔径延迟调节(tAD 调节)功能来实现相移。此功能还可用于最大限度地减少交错 ADC 常见的失配问题:最大程度地提升 SNR、ENOB 和 SFDR 性能。此参考设计还采用了支持 JESD204B 的低相位噪声时钟树,该时钟树通过 LMX2594 宽带 PLL、LMK04828 合成器以及抖动清除器来实现。
参考设计
TIDA-010128 — 适用于 12 位数字转换器的可扩展 20.8GSPS 参考设计
此参考设计介绍采用时序交错配置射频采样模数转换器 (ADC) 的 20.8GSPS 采样系统。时序交错法是一种经实践检验可提高采样率的传统方法,然而,匹配个别 ADC 失调电压、增益和采样时间不匹配是实现性能的关键。随着采样时钟频率的增加,交错复杂性也随之增加。ADC 之间的相位匹配是实现更出色的 SFDR 和 ENOB 的关键规格之一。本参考设计通过采用简化 20.8GSPS 交错实施的 19fs 精确相位控制措施,在 ADC12DJ5200RF 上应用了无噪声孔径延迟调节功能。本参考设计基于符合 12 位系统性能要求的 LMK04828 和 LMX2594,采用了板载低噪声 (...)
参考设计
PMP21814 — 适用于通信处理器电源的四相、160A 同步降压转换器参考设计
This reference design uses four TPS546D24A converters with integrated MOSFETs to support a full load of 160A at a 0.9V output. The system operates at a switching frequency of 650 kHz and has a PMBus interface that can be used to configure key converter parameters, including internal compensation. (...)
参考设计
TIDA-010122 — 同步多通道射频系统数据转换器 DDC 和 NCO 特性的参考设计
由于 5G 的兴起,大规模多输入多输出 (mMIMO)、相控阵雷达和通信有效载荷等应用需要进行相应的调整,由此带来了同步设计挑战,该参考设计可解决这些挑战。典型射频前端包括模拟域中的天线、低噪声放大器 (LNA)、混频器、本机振荡器 (LO),以及数字域中的模数转换器、数字控制振荡器 (NCO) 和数字下变频器 (DDC)。要实现总体系统同步,这些数字块需要与系统时钟进行同步。该参考设计使用 ADC12DJ3200 数据转换器,通过将片上 NCO 与 SYNC~ 进行同步获得确定性延迟,以此在多个接收器上实现小于 5ps 的通道间偏移,并使用无噪声孔径延迟调节(tAD (...)
参考设计
TIDA-010011 — 适用于保护继电器处理器模块的高效电源架构参考设计
This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)
原理图: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
uSIP (SIL) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点