ZHCADF3C June   2002  – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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  1.   1
  2.   QFN 和 SON PCB 连接
  3.   商标
  4. 1米6体育平台手机版_好二三四 (TI) Quad Flatpack No Lead 和 Small-Outline No Lead
    1. 1.1 引言
  5. 2制造注意事项
    1. 2.1 SMT 工艺
  6. 3印刷电路板 (PCB) 设计指南
    1. 3.1 焊盘类型
    2. 3.2 焊盘设计
    3. 3.3 引线指焊盘 PCB 设计
    4. 3.4 外露焊盘 PCB 设计
      1. 3.4.1 散热焊盘过孔设计
    5. 3.5 阻焊层
    6. 3.6 表面抛光
    7. 3.7 电路板布局布线注意事项
  7. 4焊锡膏丝网印刷工艺
    1. 4.1 焊锡膏
    2. 4.2 焊接模板
    3. 4.3 引线指模板设计
    4. 4.4 外露焊盘模板设计
  8. 5封装到电路板组装过程
    1. 5.1 放置和对齐
    2. 5.2 回流焊
    3. 5.3 PCB 清洁
    4. 5.4 检查
  9. 6返工指南（热气对流和手动）
    1. 6.1 元件拆除
    2. 6.2 现场恢复
    3. 6.3 元件更换和回流焊
    4. 6.4 手动返工注意事项
  10. 7修订历史记录

6.3 元件更换和回流焊

更换前的第一步是将焊锡膏涂抹在电路板上或直接涂抹在元件上。根据应用的不同，由于电路板密度和返工点易接触性等因素，这两种方法中有一种可能更好用。根据具体情况评估哪种方法最好。这两种方法都需要使用微型模板。图 6-1 显示了将焊料直接丝网印刷到元件上的步骤。使用 Photo Stencil 提供的夹具将焊锡膏涂抹到器件上。

元件插入工具可确保将轻量级 QFN 和 SON 正确套准到印刷电路板上。此外，插入工具消除了对元件的手动处理，手动处理可能会在元件焊盘上沉积有害的皮肤油脂。

用于对齐的光学系统由分光棱镜与装有变焦镜头的检查显微镜或摄像机组合而成。利用该光学系统，操作员能够看到 QFN 和 SON 底部叠加在相应 PCB 焊盘图案上的放大图像。

QFN 和 SON 的对齐和放置必须精确到 0.1mm 以内。当 QFN 和 SON 正确对齐时，X-Y 工作台被锁定以防止进一步移动。降低喷嘴（图 6-2），直至其轻轻接触电路板。喷嘴真空自动停用，热回流焊周期开始。基于 PC 的软件提供必要的过程控制，以确保产生可重复的结果。冷却阶段完成后，喷嘴被抬起，组件被拆下以进行检查。

图 6-1 显示了拆除 0.056in FR4 板上组装的 QFN 封装的通用指南。建议针对不同的板厚度和所使用的设备修改加热曲线。器件不得超过 MSL 标签上列出的峰值温度。必须在返工前对器件和板进行烘烤，以降低脱落的风险。

GUID-B4F7BB52-F25D-47A6-A8C4-16829949DE20-low.gif图 6-1 示例微型模板
GUID-DB512E7E-56EE-4E6E-AC8B-8B7E80D1C605-low.gif图 6-2 示例热气对流喷嘴
表 6-2 无铅焊接元件放置
1.使用微型丝网印刷工具将焊锡膏涂抹到元件或电路板上（请参阅图 6-4）。
2.将器件与焊盘对齐。
3.将器件放置在电路板上。注意防止在放置过程中超程，否则可能会损坏器件或真空吸头。
4.将喷嘴提升 0.050in
5.将板预热至 90°C，喷嘴预热 20% 气流，125°C。
6.浸热阶段：20% 气流，225°C，90s
7.升温阶段：20% 气流，335°C，30s
8.回流焊阶段：25% 气流，370°C，65s
9.冷却阶段：40% 气流，25°C，50s
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