CSD87331Q3D
- 半桥电源块
- VIN 高达 27V
- 高达 15A 的运行电流
- 10A 电流时系统效率为 91%
- 高频运行(高达 1.5MHz)
- 高密度 3.3mm × 3.3mm SON 封装
- 针对 5V 栅极驱动进行了优化
- 开关损耗较低
- 超低电感封装
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- 无铅引脚镀层
CSD87331Q3D NexFET™电源块是面向同步降压 应用 的优化设计方案,能够以 3.3mm × 3.3mm 的小巧外形提供高电流、高效率以及高频率性能。该米6体育平台手机版_好二三四针对 5V 栅极驱动 应用进行了优化,可提供一套灵活的解决方案,在与来自外部控制器/驱动器的任一 5V 栅极驱动配套使用时,均可提供高密度电源。
您可能感兴趣的相似米6体育平台手机版_好二三四
功能与比较器件相同,且具有相同引脚
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 8 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | CSD87331Q3D 同步降压 NexFET™ 电源块 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2017年 4月 21日 |
应用手册 | MOSFET 支持和培训工具 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2024年 6月 28日 | |
应用手册 | 半导体和 IC 封装热指标 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 4月 24日 | |
应用手册 | QFN 和 SON PCB 连接 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 1月 5日 | |
应用简报 | 成功并联功率 MOSFET 的技巧 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |
选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. R) | 2018年 6月 25日 | ||||
技术文章 | How to Select a MOSFET – Selection Tool | PDF | HTML | 2018年 2月 7日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
计算工具
MOSFET power loss calculation and selection tool for synchronous inverting buck boost converter
计算工具
SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter
MOSFET power loss calculator for synchronous boost converter applications.
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
米6体育平台手机版_好二三四
MOSFET
计算工具
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
米6体育平台手机版_好二三四
MOSFET
参考设计
PMP12004-HE — 为 Xilinx Zynq UltraScale+ 远程无线电头端 (RRH) 或回程 (BH) 供电的参考设计
This design for powering Xilinx Zynq UltraScale+ (www.xilinx.com/power) Remote Radio Heads (RRH) features the TPS6508640 and is a small and highly efficient solution. The PMIC reduces size, cost, and power loss by having integrated rails into 1 device, high switching frequency and separate rails (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
LSON-CLIP (DQZ) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。