CSD88599Q5DC
- 半桥电源块
- 高密度 5mm × 6mm SON 封装
- 低 RDS(ON),可实现最小的传导损耗
- 电流为 30A 时,PLoss 为 3.0W
- DualCool™热增强型封装
- 超低电感封装
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- 无铅引脚镀层
CSD88599Q5DC 60V 电源块是用于高电流电机控制应用的经优化设计,这些 应用包括手持无线园艺和电动工具等。该器件利用 TI 的堆叠裸片技术,以最大限度地减小寄生电感,同时在节省空间的热增强型 DualCool™5mm × 6mm 封装中提供完整的半桥。利用外露的金属顶部,该电源块器件允许简单散热应用将热量从封装顶部吸收并将其从 PCB 带走,从而在许多电机控制应用所要求的较高电流下,实现出色的热 性能。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | CSD88599Q5DC 60V 半桥 NexFET电源块 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.D) | PDF | HTML | 2018年 7月 24日 |
应用手册 | MOSFET 支持和培训工具 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2024年 6月 28日 | |
应用手册 | 半导体和 IC 封装热指标 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 4月 24日 | |
应用手册 | QFN 和 SON PCB 连接 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 1月 5日 | |
应用简报 | 成功并联功率 MOSFET 的技巧 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |
技术文章 | How to Select a MOSFET – Motor Control | 2018年 1月 24日 | ||||
技术文章 | Improve the performance of your power tool design with power blocks | PDF | HTML | 2017年 9月 14日 | |||
技术文章 | Demand for higher power density drives innovative power tool solution | PDF | HTML | 2017年 5月 23日 |
设计和开发
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BOOSTXL-DRV8320H — DRV8320H 三相智能栅极驱动器(硬件接口)评估模块
BOOSTXL-DRV8320S — DRV8320S 三相智能栅极驱动器(SPI 接口)评估模块
BOOSTXL-DRV8323RH — 具有降压、分流放大器的 DRV8323RH 三相智能栅极驱动器(硬件接口)评估模块
BOOSTXL-DRV8323RS — 具有降压、分流放大器的 DRV8323RS 三相智能栅极驱动器(SPI 接口)评估模块
BOOSTXL-DRV8323RS 是基于 DRV8323RH 栅极驱动器和 CSD88599Q5DC NexFETTM 电源块的 15A 三相无刷直流驱动级。该模块具有独立的直流总线和相位电压传感,以及独立低侧电流分流放大器,因而此评估模块十分适合无传感器 BLDC 算法。该模块借助集成式 0.6A 降压稳压器为 MCU 提供 3.3V 电源。驱动级受到短路、过热、击穿和欠压等全面保护,并可通过器件 SPI 寄存器轻松配置。
BOOSTXL-DRV8320RS — 具有降压和 SPI 接口的 DRV8320RS 三相智能栅极驱动器评估模块
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
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MOSFET
TIDA-01485 — 适用于三相 BLDC 电机且效率为 99% 的 36V、1kW、18cm2 功率级参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VSON-CLIP (DMM) | 22 | Ultra Librarian |
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