ZHCADF3C June   2002  – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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  1.   1
  2.   QFN 和 SON PCB 连接
  3.   商标
  4. 1米6体育平台手机版_好二三四 (TI) Quad Flatpack No Lead 和 Small-Outline No Lead
    1. 1.1 引言
  5. 2制造注意事项
    1. 2.1 SMT 工艺
  6. 3印刷电路板 (PCB) 设计指南
    1. 3.1 焊盘类型
    2. 3.2 焊盘设计
    3. 3.3 引线指焊盘 PCB 设计
    4. 3.4 外露焊盘 PCB 设计
      1. 3.4.1 散热焊盘过孔设计
    5. 3.5 阻焊层
    6. 3.6 表面抛光
    7. 3.7 电路板布局布线注意事项
  7. 4焊锡膏丝网印刷工艺
    1. 4.1 焊锡膏
    2. 4.2 焊接模板
    3. 4.3 引线指模板设计
    4. 4.4 外露焊盘模板设计
  8. 5封装到电路板组装过程
    1. 5.1 放置和对齐
    2. 5.2 回流焊
    3. 5.3 PCB 清洁
    4. 5.4 检查
  9. 6返工指南（热气对流和手动）
    1. 6.1 元件拆除
    2. 6.2 现场恢复
    3. 6.3 元件更换和回流焊
    4. 6.4 手动返工注意事项
  10. 7修订历史记录

2.1 SMT 工艺

许多因素促成了高良率组装过程。表 2-1 突出显示了一些关键重点领域及其影响因素。

表 2-1 组件质量的基本要素
焊锡膏质量均匀的粘度和纹理。无异物。焊锡膏必须在到期日期之前使用。必须保持适当的运输和贮存温度。在焊接模板上，必须防止焊锡膏失去水分。
PCB 质量清洁、平坦、电镀或带涂层的焊盘区域。连接表面必须清洁且无阻焊层残留物。
贴装精度通常不需要严格的容差。只要引线指的主要部分（超过 50%）与电路板上焊锡膏覆盖的焊盘区域接触，QFN 和 SON 封装就会自动居中。PCB 上的对齐标记（基准点）有助于验证器件是否正确放置。
回流焊曲线根据元件的湿敏等级 (MSL)、元件密度和所用焊锡膏的建议曲线，回流焊温度取决于 PCB 设计、PCB 厚度和峰值回流焊温度。必须为使用各种 QFN 和 SON 封装的每种 PCB 类型绘制回流焊曲线。有关回流焊曲线，请参阅节 5.2中的图 5-2。
焊料量焊料量对于确保所有预期焊料连接的最佳接触非常重要。
GUID-E646F787-56E7-4223-9B94-08F9C4991762-low.gif图 2-1 带有湿敏等级 (MSL) 的封装材料标签信息
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