ZHCADF3C June 2002 – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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5.2 回流焊
对 QFN 和 SON 元件进行回流焊时没有特殊要求。与所有 SMT 元件一样，在所有新电路板设计中检查曲线非常重要。此外，如果电路板上有多个封装，则必须在电路板上的不同位置检查曲线。元件温度可能因周围元件、器件在电路板上的位置和封装密度而异。
为了最大限度地提高 QFN 和 SON 的自对齐效果，建议不要超过为焊锡膏规定的最高回流焊温度。较好的做法是使 PCB 的温度升降不超过每秒 4°C。
回流焊曲线指南（请参阅图 5-2）基于实际焊盘到 PCB 焊盘焊点位置的温度。由于用于监测温度的系统热电偶的位置，焊点处的实际温度通常与回流焊/返工系统中的温度设置不同。
具体的生产回流焊和返工系统因制造商和型号而异。因此，必须在实际焊点位置使用热电偶建立特定于系统的曲线。
TI 已根据 JEDEC J-STD-020 针对三种回流焊操作对 QFN 和 SON 进行了测试和鉴定。这允许在 PCB 的每侧进行一次回流焊操作（假设使用双面 PCB），并在必要时进行一次返工操作。
TI 建议使用焊膏制造商提供的温度曲线，以在对热最敏感的元件的 MSL 指南范围内优化助焊剂活性。有关 MSL 分级的更多详细信息，请参阅 J-STD-033。
图 5-1 回流焊时的封装自对齐
图 5-2 QFN 和 SON 铅和无铅示例回流焊曲线