ZHCAE59 June   2024 AM623 , AM625

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2基于设计的方法
  6. 3后台
    1. 3.1 流程交付套件 (PDK)
    2. 3.2 电路行为的 SPICE 模型
    3. 3.3 电子设计自动化 (EDA) 工具
    4. 3.4 封装可靠性
  7. 4基于设计的方法与 HTOL 方法的比较
  8. 5AM625/623 寿命可靠性分析结果
  9. 6结语
  10. 7修订历史记录
  11.   A 附录 – 基于 HTOL 的方法
  12.   B 附录 – EM 可靠性估算的数学基础

基于设计的方法

以 HTOL 为基础的米6体育平台手机版_好二三四寿命估算测试面临着相当大的挑战,特别是在样本大小和测试持续时间方面存在实际限制,以及在某些突出故障机制(特别是电迁移和热载流子降级)方面难以实现有效的应力条件。有关这些问题的更全面说明,请参阅后面的基于设计的寿命估算方法与 HTOL 方法的比较附录 A,但图 3 进行了简单概述。TI 认为,与业界更为常见的更典型的 HTOL 方法相比,基于设计的米6体育平台手机版_好二三四寿命估算方法对于嵌入式处理器而言更精确、更可靠。本出版物中详细介绍了基于设计的方法和结果。

表 2-1 可靠性磨损机制的高级评估 – HTOL 与设计 (EDA) 工具
磨损故障机制 是否可靠进行了可靠性评估?
HTOL EDA 工具
TDDB(包括 GOI、漏极应力)
老化 - 偏置热不稳定性 (BTI) 可能 (1)
老化 - 通道热载流子 (CHC)
电迁移 - 金属/过孔
是否与 HTOL 应力模式和 ATE 程序相关
注:

虽然本文档中讨论的基于设计的可靠性建模是以定量和统计为导向,并且是基于 TI 对典型客户如何使用我们米6体育平台手机版_好二三四的理解,但它无法预测所有可能的使用场景,也不代表任何根据 TI 标准销售条款和条件延长保修期的保证。

虽然封装选项对米6体育平台手机版_好二三四的整体可靠性有一定影响,但封装故障机制会因封装技术和用户的环境条件(如温度循环曲线和湿度条件)不同而有很大差异。这些条件可能差别很大。用户可以根据 TI 米6体育平台手机版_好二三四鉴定结果(包括板级可靠性温度循环)来估算封装可靠性。