当跨越电容或电感隔离势垒供电时，需要进行开关调制。这些高频开关信号可以通过电路板进行耦合，这可能会导致出现更高的 EMI。有鉴于此，这些新技术在设计时考虑了电磁兼容性 (EMC)，有助于更大限度地减少传导发射和辐射发射。这些改进的设计能够满足严格的汽车标准，例如适用于工业应用的 CISPR 25 5 类或 CISPR 32 标准。

设计人员还可以使用其他系统级技术来改进 EMI 性能。要了解有关低成本 EMI 缓解技术的更多信息，请参阅 TPSI2140-Q1 数据表。