CC3130
- 集成式 Wi-Fi 和互联网协议
- 与 BLE 无线电共存 (CC13x2/CC26x2)
- 一组丰富的 IoT 安全特性,可帮助开发人员保护数据
- 低功耗模式适用于电池供电应用
- 网络辅助漫游
- 工业温度:–40°C 至 +85°C
- 可转让的 Wi-Fi 联盟认证
- Wi-Fi 网络处理器子系统:
- Wi-Fi 内核:
- 802.11b/g/n 2.4GHz
- 模式:
- 接入点 (AP)
- 基站 (STA)
- Wi-Fi Direct
- 安全性:
- WEP
- WPA™/ WPA2™ PSK
- WPA2 企业
- WPA3™ 个人版
- WPA3™ 企业版
- 互联网和应用协议:
- HTTP 服务器、mDNS、DNS-SD 和 DHCP
- IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈
- 16 BSD 套接字(完全安全的 TLS v1.2 和 SSL 3.0)
- 内置的电源管理子系统:
- 可配置的低功耗配置文件(始终、间歇性、标签)
- 高级低功耗模式
- 集成式直流/直流稳压器
- Wi-Fi 内核:
- 多层安全特性:
- 独立执行环境
- 网络安全
- 设备身份和密钥
- 硬件加速器加密引擎(AES、DES、SHA/MD5 和 CRC)
- 文件系统安全(加密、身份验证、访问控制)
- 初始安全编程
- 软件篡改检测
- 证书注册请求 (CSR)
- 每个设备具有唯一密钥对
- 应用吞吐量:
- UDP:16Mbps,TCP:13Mbps
- 峰值:72Mbps
- 电源管理子系统:
- 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围:
- VBAT 宽电压模式:2.1 V 至 3.6 V
- VIO 始终与 VBAT 关联
- 高级低功耗模式:
- 关断:1µA,休眠:4µA
- 低功耗深度睡眠 (LPDS):120µA
- 空闲连接(MCU 处于 LPDS 状态):710µA
- RX 流量(MCU 处于活动模式):53 mA
- TX 流量(MCU 处于活动模式):223 mA
- 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围:
- Wi-Fi TX 功率:
- 1 DSSS 时为 18.0dBm
- 54 OFDM 时为 14.5dBm
- Wi-Fi RX 灵敏度:
- 1 DSSS 时为 -96dBm
- 54 OFDM 时为 -74.5dBm
- 时钟源:
- 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
- 32.768kHz 晶体或外部 RTC
- RGK 封装
- 64 引脚 9mm × 9mm 极薄四方扁平无引线 (VQFN) 封装,0.5mm 间距
- 器件支持 SimpleLink™ MCU 平台开发人员生态系统
通过米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 的 CC3130 器件将任何微控制器 (MCU) 连接到物联网 (IoT)。SimpleLink™ Wi-Fi CC3130 Internet-on-a chip™ 器件包含一个专用于 Wi-Fi® 和互联网协议的 Arm Cortex-M3 MCU,可减少主机 MCU 中的联网活动。该子系统包括 802.11b/g/n 无线电、基带以及具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密以实现快速、安全的互联网连接,并使用内置电源管理以实现出色的低功耗性能。
Wi-Fi CERTIFIED® CC3130 器件通过集成的 Wi-Fi Alliance® IoT 低功耗特性,极大地简化了低功耗功能的实施。
这一代引进了可进一步简化物联网连接的新功能。主要新特性包括:
- 低功耗 Bluetooth 和 Wi-Fi 2.4-GHz 无线电共存 (CC13x2/CC26x2)
- 天线选择
- 可同时打开多达 16 个安全套接字
- 证书注册请求 (CSR)
- 在线证书状态协议 (OCSP)
- 经过 Wi-Fi® Alliance 认证的 IoT 省电特性(例如 BSS 空闲上限、DMS 和代理 ARP)
- 降低模板包传输负载的无主机模式
- 网络辅助漫游
CC3130 器件随附一个占用空间小的用户友好型主机驱动程序,可简化网络应用的集成和开发。主机驱动程序可轻松移植到大多数平台和操作系统 (OS)。此驱动程序占用的内存很小,可在具有任何时钟速度的 8 位、16 位或 32 位微控制器上运行(无需使用高性能时钟或实时时钟)。
CC3130 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台是一个通用、简单易用的开发环境,基于一个单核软件开发套件 (SDK)、丰富的工具集、参考设计和 E2E™ 社区而构建,支持 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz 器件和主机 MCU。有关更多信息,请访问 www.ti.com/simplelink 。
技术文档
设计和开发
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硬件开发
评估板
开发套件
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CC3x20 SimpleLink™ Wi-Fi® and Internet of Things Design Checklist (Rev. F)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VQFN (RGK) | 64 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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