CSD97395Q4M
- 15A 电流下超过 92% 的系统效率
- 最大额定持续电流 25A，峰值 60A
- 高频运行（高达 2MHz）
- 高密度 – 3.5mm × 4.5mm 小外形尺寸无引线封装 (SON) 尺寸
- 超低电感封装
- 系统优化的 PCB 封装
- 超低静态 (ULQ) 电流模式
- 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
- 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
- 输入电压高达 24V
- 三态 PWM 输入
- 集成引导加载二极管
- 击穿保护
- 符合 RoHS 绿色环保标准-无铅引脚镀层
- 无卤素
应用范围
- 超级本/笔记本 DC/DC 转换器
- 多相 Vcore 和 DDR 解决方案
- 在网络互联、电信、和计算系统中的负载点同步降压
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CSD97395Q4M NexFET 功率级的设计经过高度优化，适用于高功率、高密度同步降压转换器。 这个米6体育平台手机版_好二三四集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能，此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。 此外，驱动器 IC 支持 ULQ 模式，此模式支持针对 Windows 8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入，静态电流可减少至 130μA，并支持立即响应。 当 SKIP# 保持在三态时，电流可减少至 8µA（恢复切换通常需要 20µs）。 这个组合在小型 3.5 x 4.5mm 外形尺寸封装中实现具有高电流、高效和高速开关功能的器件。 此外，印刷电路板 (PCB) 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。
技术文档
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | CSD97395Q4M 同步降压 NexFET 功率级 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2015年 5月 21日 |
| 技术文章 | How to create a power supply for Intel’s Braswell processor | PDF | HTML | 2015年 8月 10日 |
设计和开发
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON-CLIP (DPC) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点