LM60440

正在供货

采用增强型 EMI QFN 封装、具有可湿性侧面和外部焊盘的 36V、4A 同步转换器

米6体育平台手机版_好二三四详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150 Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 4 Vin (min) (V) 3.8 Vin (max) (V) 36 Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 1000 Features Enable, Light Load Efficiency, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, UVLO adjustable, Wettable flanks package Control mode current mode Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 24 Iq (typ) (µA) 24 Duty cycle (max) (%) 98
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WQFN-FCRLF (RPK) 13 6 mm² 3 x 2
  • 低 EMI 和开关噪声
    • 符合 CISPR22 5 类标准
    • 增强型 QFN 封装最大程度地减少了寄生电感和开关节点振铃
  • 专用于条件严苛的工业 应用
    • 标准 QFN 封装:单个大散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
    • 引脚兼容型号:
    • 结温范围:–40°C 至 +150°C
    • 频率:400kHz,1MHz
    • 输出电压范围:1V 至 24V
  • 可在所有负载下进行高效电源转换
    • 峰值效率 > 95%
    • 在 10mA、12VIN、5VOUT 下,PFM 效率为 90%
    • 低至 25µA 的工作静态电流
  • 提供功能安全
    • 可帮助进行功能安全系统设计的可用文档
  • 使用 LM60440 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计
  • 低 EMI 和开关噪声
    • 符合 CISPR22 5 类标准
    • 增强型 QFN 封装最大程度地减少了寄生电感和开关节点振铃
  • 专用于条件严苛的工业 应用
    • 标准 QFN 封装:单个大散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
    • 引脚兼容型号:
    • 结温范围:–40°C 至 +150°C
    • 频率:400kHz,1MHz
    • 输出电压范围:1V 至 24V
  • 可在所有负载下进行高效电源转换
    • 峰值效率 > 95%
    • 在 10mA、12VIN、5VOUT 下,PFM 效率为 90%
    • 低至 25µA 的工作静态电流
  • 提供功能安全
    • 可帮助进行功能安全系统设计的可用文档
  • 使用 LM60440 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计

LM604x0 稳压器是一款简单易用的同步降压直流/直流转换器,可提供业界一流的效率,适用于条件严苛的工业 应用。 LM60430 可驱动高达 3A 的负载电流,而 LM60440 是一款业界超小型的 4A 降压转换器。

LM604x0 采用带有可湿性侧面的超小型 WQFN 封装和带有散热焊盘的标准 QFN 引脚布局以增强热性能。此增强型 QFN 封装 具有 极小的寄生电感和电阻,能够实现非常高的效率,同时可最大程度地减少开关节点振铃并显着降低 EMI。

LM604x0 采用峰值电流模式控制,可在轻负载时自动折返频率,以确保在整个负载范围内具有出色的效率。较低的功率耗散在热性能经优化的 QFN 封装的加持之下,可以较小的尺寸实现具有较高功率密度的解决方案。此外,此器件需要极少外部组件,并且具有可简化 PCB 布局的引脚排列方式。LM604x0 的小型解决方案尺寸和功能集旨在简化各种终端设备的实现。

该器件还具有符合 AEC-Q100 标准的版本。

LM604x0 稳压器是一款简单易用的同步降压直流/直流转换器,可提供业界一流的效率,适用于条件严苛的工业 应用。 LM60430 可驱动高达 3A 的负载电流,而 LM60440 是一款业界超小型的 4A 降压转换器。

LM604x0 采用带有可湿性侧面的超小型 WQFN 封装和带有散热焊盘的标准 QFN 引脚布局以增强热性能。此增强型 QFN 封装 具有 极小的寄生电感和电阻,能够实现非常高的效率,同时可最大程度地减少开关节点振铃并显着降低 EMI。

LM604x0 采用峰值电流模式控制,可在轻负载时自动折返频率,以确保在整个负载范围内具有出色的效率。较低的功率耗散在热性能经优化的 QFN 封装的加持之下,可以较小的尺寸实现具有较高功率密度的解决方案。此外,此器件需要极少外部组件,并且具有可简化 PCB 布局的引脚排列方式。LM604x0 的小型解决方案尺寸和功能集旨在简化各种终端设备的实现。

该器件还具有符合 AEC-Q100 标准的版本。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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用户指南: PDF
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仿真模型

LM60440A-Q1 PSpice Unencrypted Transient Model

SNVMBY4.ZIP (158 KB) - PSpice Model
仿真模型

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SNVMBY6.ZIP (177 KB) - PSpice Model
计算工具

SNVR483 LM60440-Q1 Quick Start Calculator

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN-FCRLF (RPK) 13 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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