TLV733P

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具有使能功能的 300mA、低 IQ、低压降无电容稳压器

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Output options Fixed Output Iout (max) (A) 0.3 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.4 Vout (max) (V) 3.3 Vout (min) (V) 1 Fixed output options (V) 1, 1.1, 1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 2.8, 2.85, 3, 3.3 Rating Catalog Noise (µVrms) 120 PSRR at 100 KHz (dB) 28 Iq (typ) (mA) 0.034 Thermal resistance θJA (°C/W) 219 Load capacitance (min) (µF) 0 Regulated outputs (#) 1 Features Enable, Foldback Overcurrent protection Accuracy (%) 1.4 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 122 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Output options Fixed Output Iout (max) (A) 0.3 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.4 Vout (max) (V) 3.3 Vout (min) (V) 1 Fixed output options (V) 1, 1.1, 1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 2.8, 2.85, 3, 3.3 Rating Catalog Noise (µVrms) 120 PSRR at 100 KHz (dB) 28 Iq (typ) (mA) 0.034 Thermal resistance θJA (°C/W) 219 Load capacitance (min) (µF) 0 Regulated outputs (#) 1 Features Enable, Foldback Overcurrent protection Accuracy (%) 1.4 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 122 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 X2SON (DQN) 4 1 mm² 1 x 1
  • 输入电压范围:1.4V 至 5.5V
  • 有无电容器均可实现稳定运行
  • 折返过流保护
  • 封装:
    • 1.0mm × 1.0mm X2SON (4)
    • SOT-23 (5)
  • 超低压降:300mA (3.3 VOUT) 时为 125mV
  • 精度:典型值 1%,最大值 1.4%
  • 低 IQ:34µA
  • 可提供固定输出电压:
    1.0V 至 3.3V
  • 高电源抑制比 (PSRR):1kHz 频率时为 50dB
  • 有源输出放电
  • 输入电压范围:1.4V 至 5.5V
  • 有无电容器均可实现稳定运行
  • 折返过流保护
  • 封装:
    • 1.0mm × 1.0mm X2SON (4)
    • SOT-23 (5)
  • 超低压降:300mA (3.3 VOUT) 时为 125mV
  • 精度:典型值 1%,最大值 1.4%
  • 低 IQ:34µA
  • 可提供固定输出电压:
    1.0V 至 3.3V
  • 高电源抑制比 (PSRR):1kHz 频率时为 50dB
  • 有源输出放电

TLV733 系列低压降线性稳压器 (LDO) 尺寸超小且静态电流较低,可提供 300mA 的拉电流,并且线路和负载瞬态性能出色。此系列器件可提供典型值为 1% 的精度。

TLV733 系列采用现代无电容架构设计,无需使用输入或输出电容即可确保运行稳定。移除输出电容有助于减小解决方案的尺寸,并且可以消除启动时的浪涌电流。不过,TLV733 系列在使用陶瓷输出电容时也可以稳定运行。使用输出电容时,TLV733 还可以在器件上电和使能期间提供折返电流控制。此功能对于电池供电类器件尤为重要。

TLV733 提供了有源下拉电路,当被禁用时可以使输出负载快速放电。

TLV733 系列采用标准的 DBV (SOT-23) 和 DQN (X2SON) 封装。

 

TLV733 系列低压降线性稳压器 (LDO) 尺寸超小且静态电流较低,可提供 300mA 的拉电流,并且线路和负载瞬态性能出色。此系列器件可提供典型值为 1% 的精度。

TLV733 系列采用现代无电容架构设计,无需使用输入或输出电容即可确保运行稳定。移除输出电容有助于减小解决方案的尺寸,并且可以消除启动时的浪涌电流。不过,TLV733 系列在使用陶瓷输出电容时也可以稳定运行。使用输出电容时,TLV733 还可以在器件上电和使能期间提供折返电流控制。此功能对于电池供电类器件尤为重要。

TLV733 提供了有源下拉电路,当被禁用时可以使输出负载快速放电。

TLV733 系列采用标准的 DBV (SOT-23) 和 DQN (X2SON) 封装。

 

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设计和开发

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用户指南: PDF
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仿真模型

TLV73310P PSpice transient model

SNVM661.ZIP (46 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV73310P Unencrypted PSpice Transient Model

SBVM472.ZIP (1 KB) - PSpice Model
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TLV73311P PSpice Transient Model

SNVM683.ZIP (53 KB) - PSpice Model
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TLV73311P Unencrypted PSpice Transient Model

SBVM476.ZIP (2 KB) - PSpice Model
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TLV73312P PSPICE Transient model

SNVM662.ZIP (44 KB) - PSpice Model
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TLV73312P Unencrypted PSpice Transient Model

SBVM470.ZIP (1 KB) - PSpice Model
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TLV73315P PSPICE Transient model

SNVM663.ZIP (46 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV73315P Unencrypted PSpice Transient Model

SBVM475.ZIP (1 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV73318P PSPICE Transient model

SNVM664.ZIP (45 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV73318P Unencrypted PSpice Transient Model

SBVM474.ZIP (1 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV733255P PSpice Transient Model

SLVMAO9.ZIP (56 KB) - PSpice Model
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TLV733255P Unencrypted PSpice Transient Model

SBVM466.ZIP (1 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV73325P PSPICE Transient model

SNVM665.ZIP (45 KB) - PSpice Model
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SBVM473.ZIP (1 KB) - PSpice Model
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TLV733285P PSpice Transient Model

SLVMAP1.ZIP (56 KB) - PSpice Model
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TLV733285P Unencrypted PSpice Transient Model

SBVM464.ZIP (1 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV73328P PSpice Transient Model

SLVMAP0.ZIP (55 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV73328P Unencrypted PSpice Transient Model

SBVM465.ZIP (1 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV73330P PSpice Transient Model

SLVMAP2.ZIP (56 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV73330P Unencrypted PSpice Transient Model

SBVM463.ZIP (1 KB) - PSpice Model
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TLV73333P PSPICE Transient model

SNVM666.ZIP (47 KB) - PSpice Model
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测试报告: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
X2SON (DQN) 4 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
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  • 封装厂地点

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