TLV9064

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适用于成本优化型应用的四路、5.5V、10MHz、RRIO 运算放大器

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Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 10 Slew rate (typ) (V/µs) 6.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.538 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 16 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.53 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 103 Iout (typ) (A) 0.05 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.02 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.02
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 10 Slew rate (typ) (V/µs) 6.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.538 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 16 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.53 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 103 Iout (typ) (A) 0.05 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.02 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.02
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (RTE) 16 9 mm² 3 x 3 X2QFN (RUC) 14 4 mm² 2 x 2
  • 轨到轨输入和输出
  • 低输入失调电压:±0.3mV
  • 单位增益带宽:10MHz
  • 低宽带噪声:10nV/√Hz
  • 低输入偏置电流:0.5pA
  • 低静态电流:538µA
  • 单位增益稳定
  • 内置 RFI 和 EMI 滤波器
  • 可在电源电压低至 1.8V 的情况下运行
  • 由于具有电阻式开环输出阻抗,因此在较高的电容性负载下更易稳定
  • 关断版本:TLV906xS
  • 工作温度范围:-40°C 至 125°C
  • 轨到轨输入和输出
  • 低输入失调电压:±0.3mV
  • 单位增益带宽:10MHz
  • 低宽带噪声:10nV/√Hz
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  • 低静态电流:538µA
  • 单位增益稳定
  • 内置 RFI 和 EMI 滤波器
  • 可在电源电压低至 1.8V 的情况下运行
  • 由于具有电阻式开环输出阻抗,因此在较高的电容性负载下更易稳定
  • 关断版本:TLV906xS
  • 工作温度范围:-40°C 至 125°C

TLV9061(单通道)、TLV9062(双通道)和 TLV9064(四通道)是低压、1.8V 至 5.5V、运算放大器,具有轨到轨输入和输出摆幅能力。

这些器件具有高成本效益,适用于需要低压运行、小型封装和高容性负载驱动能力的应用。

虽然 TLV906x 的容性负载驱动能力为 100pF,但电阻式开环输出阻抗便于在更高的容性负载下更轻松地实现稳定。此类运算放大器专为低工作电压(1.8V 至 5.5V)而设计,性能规格类似于 OPAx316 和 TLVx316 器件。

TLV906xS 器件具有关断模式,允许放大器切换至典型电流消耗低于 1µA 的待机模式。

TLV906xS 系列有助于简化系统设计,因为该系列具有稳定的单位增益,集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器,而且在过驱条件下不会出现相位反转。

除了业内通用封装(如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP),还针对所有通道类型(单通道、双通道和四通道)提供了微型 封装(如 X2SON 和 X2QFN)。

TLV9061(单通道)、TLV9062(双通道)和 TLV9064(四通道)是低压、1.8V 至 5.5V、运算放大器,具有轨到轨输入和输出摆幅能力。

这些器件具有高成本效益,适用于需要低压运行、小型封装和高容性负载驱动能力的应用。

虽然 TLV906x 的容性负载驱动能力为 100pF,但电阻式开环输出阻抗便于在更高的容性负载下更轻松地实现稳定。此类运算放大器专为低工作电压(1.8V 至 5.5V)而设计,性能规格类似于 OPAx316 和 TLVx316 器件。

TLV906xS 器件具有关断模式,允许放大器切换至典型电流消耗低于 1µA 的待机模式。

TLV906xS 系列有助于简化系统设计,因为该系列具有稳定的单位增益,集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器,而且在过驱条件下不会出现相位反转。

除了业内通用封装(如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP),还针对所有通道类型(单通道、双通道和四通道)提供了微型 封装(如 X2SON 和 X2QFN)。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
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评估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块

该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

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仿真模型

Simulation File for Single-Supply, 2nd-Order, Sallen-Key Band-Pass Filter Circuit

SBOMCI3.TSC (86 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TLV9062 PSpice Model (Rev. E)

SBOMAG1E.ZIP (22 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV9062 TINA-TI Reference Design (Rev. C)

SBOMAG2C.ZIP (38 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TLV9062 TINA-TI SPICE Model (Rev. C)

SBOMAC9C.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器

模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面,其中显示各种常见计算的列表(从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件)。除了可用作单独的工具之外,该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。
设计工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器

该设计将输入信号 VIN 反相并应用 1000V/V 或 60dB 的信号增益。具有 T 反馈网络的反相放大器可用于获得高增益,而无需 R4 具有很小的值或反馈电阻器具有很大的值。
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CIRCUIT060015 — 可调节基准电压电路

该电路结合了一个反相和同相放大器,可使基准电压在正负输入电压范围内进行调节。可通过增加增益来提高最大负基准电压电平。
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CIRCUIT060042 — 正弦波振荡器电路

此电路使用具有 ±2.5V 电源的四通道运算放大器生成 10kHz 低失真正弦波。放大器能够对每个 RC 滤波器级进行缓冲,从而生成低失真输出。
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CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路

该高侧电流检测解决方案使用一个具有轨到轨输入共模范围的比较器,如果负载电流上升至超过 1A,则在比较器输出端 (COMP OUT) 产生过流警报 (OC-Alert) 信号。该实现中的 OC-Alert 信号低电平有效。因此,当超过 1A 阈值后,比较器输出变为低电平。实现了迟滞,使得当负载电流减小至 0.5 A(减少 50%)时,OC-Alert 将返回到逻辑高电平状态。该电路使用漏极开路输出比较器,从而对输出高逻辑电平进行电平转换,以控制数字逻辑输入引脚。对于需要驱动 MOSFET 开关栅极的应用,最好使用具有推挽输出的比较器。
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硬件开发
设计工具
CIRCUIT060042 正弦波振荡器电路
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
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参考设计

TIDA-010250 — 1kW 无刷直流电机逆变器参考设计

该参考设计展示了采用 Arm® Cortex®-M0+ 内核微控制器 MSPM0G 的电机逆变器。该设计不仅支持使用 1 至 3 个分流电阻器的无传感器磁场定向控制 (FOC) 算法,还支持采用霍尔或正交编码器接口 (QEI) 传感器的有传感器电机驱动算法。此参考设计提供的硬件和软件已经过测试,而且可随时使用,有助于加快开发,从而缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间。
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参考设计

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TIDA-050024 — TIDA-050024

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参考设计

TIDA-010027 — 适用于线路供电运动检测器且具有更少错误警报的低噪声 PIR 信号链参考设计

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原理图: PDF
参考设计

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设计指南: PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (RTE) 16 Ultra Librarian
X2QFN (RUC) 14 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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