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Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT, NIST traceable, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 10 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT, NIST traceable, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 10 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8
  • TMP112A 精度(无需校准):
    • 0°C 至 +65°C 范围内 (3.3V) 为 ±0.5°C(最大值)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
  • TMP112B 精度(无需校准):
    • 0°C 至 +65°C 范围内 (1.8V) 为 ±0.5°C(最大值)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
  • TMP112N 精度(无需校准):
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
  • TMP112Dx 精度(无需校准):
    • -25°C 至 85°C 范围内 (V+ ≥ 1.5V) 为 ±0.5°C(最大值)
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
  • SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm)
  • X2SON 封装 (0.8mm × 0.8mm)
  • 低静态电流:
    • 7.5µA 工作电流(最大值),0.35µA 关断电流(最大值)
  • 电源电压范围:1.4V 至 3.6V
  • 分辨率:12 位
  • 数字输出:与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
  • NIST 可追溯
  • TMP112A 精度(无需校准):
    • 0°C 至 +65°C 范围内 (3.3V) 为 ±0.5°C(最大值)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
  • TMP112B 精度(无需校准):
    • 0°C 至 +65°C 范围内 (1.8V) 为 ±0.5°C(最大值)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
  • TMP112N 精度(无需校准):
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
  • TMP112Dx 精度(无需校准):
    • -25°C 至 85°C 范围内 (V+ ≥ 1.5V) 为 ±0.5°C(最大值)
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
  • SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm)
  • X2SON 封装 (0.8mm × 0.8mm)
  • 低静态电流:
    • 7.5µA 工作电流(最大值),0.35µA 关断电流(最大值)
  • 电源电压范围:1.4V 至 3.6V
  • 分辨率:12 位
  • 数字输出:与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
  • NIST 可追溯
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TMP103 正在供货 支持 1.4V 电源电压、采用 WCSP 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±2°C 数字温度传感器 lower accuracy (±2.0°C) in smaller 0.76 mm × 0.76 mm WCSP BGA package

技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMP112x 采用 SOT563 和 X2SON 封装且具有 SMBus 和两线制串行接口的高精度、低功耗数字温度传感器 数据表 (Rev. L) PDF | HTML 英语版 (Rev.L) PDF | HTML 2024年 8月 15日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TMP112EVM — TMP112 高精度低功耗数字温度传感器评估模块

TMP112EVM 可供用户评估 TMP112 数字温度传感器的性能。该评估模块 (EVM) 具有 USB 记忆棒大小,其板载 MSP430F5528 微控制器通过 I²C 接口与主机和 TMP112 器件连接。该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。用户可以借助穿孔断开 TMP112 的连接以提高评估的灵活性。

用户指南: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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