TMP112D
- TMP112A 精度(无需校准):
- 0°C 至 +65°C 范围内 (3.3V) 为 ±0.5°C(最大值)
- –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
- TMP112B 精度(无需校准):
- 0°C 至 +65°C 范围内 (1.8V) 为 ±0.5°C(最大值)
- –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
- TMP112N 精度(无需校准):
- –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
- TMP112Dx 精度(无需校准):
- -25°C 至 85°C 范围内 (V+ ≥ 1.5V) 为 ±0.5°C(最大值)
- –40°C 至 125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
- SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm)
- X2SON 封装 (0.8mm × 0.8mm)
- 低静态电流:
- 7.5µA 工作电流(最大值),0.35µA 关断电流(最大值)
- 电源电压范围:1.4V 至 3.6V
- 分辨率:12 位
- 数字输出:与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
- NIST 可追溯
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技术文档
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查看全部 1 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TMP112x 采用 SOT563 和 X2SON 封装且具有 SMBus 和两线制串行接口的高精度、低功耗数字温度传感器 数据表 (Rev. L) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.L) | PDF | HTML | 2024年 8月 15日 |
设计和开发
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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X2SON (DPW) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点