TPS22901
- 集成 P 沟道负载开关
- 低输入电压：1V 至 3.6V
- 导通电阻（典型值）
- VIN = 3.6V 时，rON = 78mΩ
- VIN = 2.5V 时，rON = 93mΩ
- VIN = 1.8V 时，rON = 109mΩ
- VIN = 1.2V 时，rON = 146mΩ
- 500mA 最大持续开关电流
- 静态电流：1.8V 时为 82nA
- 关断电流：1.8V 时为 44nA
- 低控制输入阈值支持使用 1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 逻辑
- 受控转换率，可避免浪涌电流
- VIN = 1.8V 时 tr = 40µs (TPS22901/2)
- VIN = 1.8V 时 tr = 220µs (TPS22902B)
- 快速输出放电 (TPS22902/2B)
- ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型{42}（A114-B，II 类）
- 1000V 充电器件模型 (C101)
- 四引脚晶圆芯片级 DSBGA 封装
- 0.8mm × 0.8mm，间距 0.4mm，高 0.5mm (YFP)
TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 是具有受控开通功能的小型低导通电阻 (rON) 负载开关。这些器件包含一个 P 沟道 MOSFET，该 MOSFET 可在 1.0V 至 3.6V 的输入电压范围内运行。此开关由一个导通/关断输入 (ON) 控制，可与低电压控制信号直接连接。在 TPS22902 和 TPS22902B 中添加了一个 88Ω 片上负载电阻器，用于在开关关闭时进行快速输出放电。
TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 采用节省空间的 0.4mm 间距 4 引脚 DSBGA (YFP) 封装。这些器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 85°C。
技术文档
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查看全部 10 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPS2290x 具有受控开通功能的 3.6V、500mA、78mΩ 导通电阻负载开关 数据表 (Rev. E) | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2020年 9月 24日 | |
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| 应用手册 | Basics of Load Switches (Rev. A) | 2018年 9月 5日 | ||||
| 选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
| 选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. R) | 2018年 6月 25日 | ||||
| 应用手册 | Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution | 2017年 4月 30日 | ||||
| 应用手册 | Timing of Load Switches | 2017年 4月 27日 | ||||
| 应用手册 | Managing Inrush Current (Rev. A) | 2015年 5月 28日 | ||||
| 应用手册 | 负载开关：什么是负载开关，为什么需要负载开关，如何选择正确的负载开关？ | 最新英语版本 (Rev.A) | 2014年 8月 11日 | |||
| 用户指南 | TPS22901/02/02B Evaluation Module (Rev. A) | 2009年 3月 27日 |
设计和开发
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仿真模型
TPS22901 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVM834A.ZIP (37 KB) - PSpice Model
模拟工具
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参考设计
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PMP10630 参考设计是 Xilinx® Kintex® UltraScale™ XCKU040 FPGA 的完整高密度电源解决方案。此设计采用 SIMPLE SWITCHER® 模块与 LDO 的最佳组合，以 36 x 43 mm（1.4 x 1.7 英寸）的较小解决方案尺寸提供所有必要的电压轨。此设计包含为内核电压轨供电的 LMZ31704 LMZ3 系列模块以及三个 LMZ21700/1 Nano 系列模块。此设计使用 LM3880 序列发生器来管理正确的电源定序，此外还包含带 LP2998 DDR 终端稳压器的 DDR3 (...)
参考设计
TIDM-RF-SENSORNODE — 用于 6LoWPAN 和 2.4 GHz 应用的 RF 传感器节点开发平台
射频传感器节点平台旨在用作 6LoWPAN 和 2.4 GHz 应用的微型开发平台。此平台有三种板载传感器，其中包括一个 3 轴加速器、一个温度传感器和两个光传感器。射频传感器节点平台可作为独立传感器节点，也可与 PLC（电力线通信）板或射频接口板配对形成混合节点。射频节点支持 2.4GHz 射频协议，其中包括 6LoWPAN 或 ZigBee®。由于节点之间的链路可以是有线和/或无线的，因此混合网络可以提供比传统节点更优的可靠性和抗噪声能力。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YFP) | 4 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
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- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
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- 鉴定摘要
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包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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