TPS22912C
- 集成单负载开关
- 0.9mm x 0.9mm,锡球/焊盘间距 0.5mm,超小型晶片比例 (CSP)-4 封装
- 输入电压范围:1.4V 至 5.5V
- 低导通电阻
- 在输入电压(VIN) = 5V时,rON = 60mΩ
- 在输入电压(VIN) = 3.3V时,rON = 61mΩ
- 在输入电压(VIN) = 1.8V时,rON = 74mΩ
- 在输入电压(VIN) = 1.5V时,rON = 84mΩ
- 2A 最大持续开关电流
- 低阈值控制输入
- 可控转换率选项
- 欠压闭锁
- 反向电流保护
TPS22912 是一款具有可控接通功能的小型、低 rON负载开关,此开关包含一个可在 1.4V 至 5.5V 的输入电压范围内运行的 P 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)。此开关由一个高电平输入 (ON) 控制,此输入能够与低压控制信号直接接口相连。
为了避免涌入电流,此器件的转换率由内部控制。 TPS22912 系列米6体育平台手机版_好二三四有多重上升时间选项并且工作态高电平启用。(参见)
TPS22912 通过在反向电压情况期间锁存电源开关来提供电路断路器功能。 一个内部反向电压比较器在输出电压 (VOUT) 高于输入电压 (VIN) 时禁用此电源开关。 这一过程能够快速(典型值为 10µs)阻止流向开关输入端的电流。 反向电流保护一直有效,即便当器件被禁用时也是如此。 此外,如果此输入电压过低,欠压闭锁 (UVLO) 保护会将此开关关闭。
TPS22912 采用超小型、节省空间的 4 引脚 CSP 封装并可在 –40°C 至85°C 的大气环境温度范围内运行。
技术文档
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查看全部 13 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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EVM 用户指南 | TPS22910-13 EVM User's Guide (Rev. A) | 2012年 1月 9日 |
设计和开发
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评估板
TPS22912CEVM-656 — TPS22912C Low Input Voltage, 2A Single Channel Load Switch Evaluation Module
TPS2291xxEVM-656 评估模块 (EVM) 是一个组装完备且经过测试的电路,用于评估 TPS29912C 单通道负载开关。该 EVM 可让用户在不同的负载条件下(0A 至 2A)向 TPS29912C 施加不同的输入电压(1.4V 至 5.5V)。在该 EVM 上可监控输出、输入和开关波形。用户还可以评估不同的输入和输出电容器。
用户指南: PDF
仿真模型
TPS22912C Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMA78A.ZIP (54 KB) - PSpice Model
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。
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参考设计
TIDA-01589 — 具有降噪和回声消除功能的高保真、近场双向音频参考设计
人机交互需要声学接口以提供全双工免提通信。在免提模式中,来自扬声器的远端或近端音频信号的一部分耦合至麦克风。此外,在噪声环境中,除了有用的近端音频信号之外,麦克风还会捕获环境噪声。捕获的多麦克风音频信号被声学背景噪声以及回声信号破坏,回声信号会显著降低所需信号的可懂度,并限制后续音频处理系统的性能。此参考设计所展示的双麦克风用于通过立体声 ADC 实现音频输入,通过低功耗 DSP 执行降噪、声学回声消除和其他音频质量增强算法。此参考设计还采用了 TI 的智能放大器技术,从而可通过微型扬声器实现高质量、高 SPL 的音频输出。
参考设计
TIDA-01574 — 适用于窃电温控器的功率级参考设计
TIDA-01574 参考设计适用于智能恒温器和其他楼宇自动化设备的高效功率窃取。通常,功率窃取能够通过在切断 HVAC 负载后从 24V 交流电获取功率,来延长启用了 Wi-Fi 的智能恒温器的电池寿命。该功率窃取设计提供一种顺利从 24V 交流电获取功率的高效方法,而不会中断 HVAC 负载的运行。在该设计中,TPS2662 60V 电子保险丝可提供精确电流限制和过压保护,以实现高效的功率窃取。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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DSBGA (YZV) | 4 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。