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TPS22969

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具有输出放电功能的 5.5V、6A、4.4mΩ 负载开关

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Number of channels 1 Vin (min) (V) 0.8 Vin (max) (V) 5.5 Imax (A) 6 Ron (typ) (mΩ) 4.4 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 1.1 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 20.4 Soft start Fixed Rise Time Current limit type None Features Quick output discharge Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control
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WSON (DNY) 8 9 mm² 3 x 3
  • 集成单通道负载开关
  • VBIAS 电压范围：2.5V 至 5.5V
  • VIN 电压范围：0.8V 至 5.5V
  • 超低 RON 电阻
    • VIN = 1.05V (VBIAS = 5V) 时，RON = 4.4mΩ
  • 6A 最大持续开关电流
  • 低静态电流（VBIAS = 5V 时为 20µA（典型值））
  • 低关断电流（VBIAS = 5V 时为 1µA（典型值））
  • 低控制输入阀值允许使用 1.2V 或更高通用输入输出 (GPIO) 接口
  • VBIAS 和 VIN 范围内的受控和固定转换率
    • VIN = 1.05V (VBIAS = 5V) 时，tR = 599µs
  • 快速输出放电 (QOD)
  • 带有散热焊盘的小外形尺寸无引线 (SON) 8 端子封装
  • 静电放电 (ESD) 性能经测试符合 JESD 22 规范
    • 2kV 人体模型 (HBM)
    • 1kV 充电器件模型 (CDM)

应用范围

  • Ultrabook/笔记本电脑
  • 台式个人电脑
  • 工业用个人电脑
  • Chromebook
  • 服务器
  • 机顶盒
  • 电信系统
  • 平板电脑
  • 集成单通道负载开关
  • VBIAS 电压范围：2.5V 至 5.5V
  • VIN 电压范围：0.8V 至 5.5V
  • 超低 RON 电阻
    • VIN = 1.05V (VBIAS = 5V) 时，RON = 4.4mΩ
  • 6A 最大持续开关电流
  • 低静态电流（VBIAS = 5V 时为 20µA（典型值））
  • 低关断电流（VBIAS = 5V 时为 1µA（典型值））
  • 低控制输入阀值允许使用 1.2V 或更高通用输入输出 (GPIO) 接口
  • VBIAS 和 VIN 范围内的受控和固定转换率
    • VIN = 1.05V (VBIAS = 5V) 时，tR = 599µs
  • 快速输出放电 (QOD)
  • 带有散热焊盘的小外形尺寸无引线 (SON) 8 端子封装
  • 静电放电 (ESD) 性能经测试符合 JESD 22 规范
    • 2kV 人体模型 (HBM)
    • 1kV 充电器件模型 (CDM)

应用范围

  • Ultrabook/笔记本电脑
  • 台式个人电脑
  • 工业用个人电脑
  • Chromebook
  • 服务器
  • 机顶盒
  • 电信系统
  • 平板电脑

TPS22969 是一款小型，超低 RON，单通道负载开关，此开关具有受控开启功能。 此器件包含一个可在 0.8V 至 5.5V 的输入电压范围内运行的 N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，并且支持 6A 的最大持续
电流。

器件的超低 RON 和高电流处理能力的组合使得此器件非常适合于驱动具有非常严格压降耐受的处理器电源轨。 器件的受控上升时间大大减少了由大容量负载电容导致的涌入电流，从而减少或消除了电源损耗。 此开关可由 ON 端子单独控制，此端子能够与微控制器或低压离散逻辑电路生成的低压控制信号直接对接。 通过集成一个 224Ω 下拉电阻器，在开关关闭时实现快速输出放电 (QOD)，此器件进一步减少总体解决方案尺寸。

TPS22969 采用小型 3mm x 3mm SON-8 封装 (DNY)。 DNY 封装集成有一个散热焊盘，此散热焊盘可在高电流和高温应用中实现高功率耗散。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 -40°C 至 85°C。

TPS22969 是一款小型，超低 RON，单通道负载开关，此开关具有受控开启功能。 此器件包含一个可在 0.8V 至 5.5V 的输入电压范围内运行的 N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，并且支持 6A 的最大持续
电流。

器件的超低 RON 和高电流处理能力的组合使得此器件非常适合于驱动具有非常严格压降耐受的处理器电源轨。 器件的受控上升时间大大减少了由大容量负载电容导致的涌入电流，从而减少或消除了电源损耗。 此开关可由 ON 端子单独控制，此端子能够与微控制器或低压离散逻辑电路生成的低压控制信号直接对接。 通过集成一个 224Ω 下拉电阻器，在开关关闭时实现快速输出放电 (QOD)，此器件进一步减少总体解决方案尺寸。

TPS22969 采用小型 3mm x 3mm SON-8 封装 (DNY)。 DNY 封装集成有一个散热焊盘，此散热焊盘可在高电流和高温应用中实现高功率耗散。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 -40°C 至 85°C。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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EVM 用户指南 Using the TPS22969EVM-079 Single Channel Load Switch IC 2014年 3月 19日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TPS22969EVM-079 — TPS22969EVM 评估模块

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用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TPS22969 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVMA76A.ZIP (70 KB) - PSpice Model
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模拟工具

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这些外形包括：

  • 模块化外形
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设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WSON (DNY) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
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