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4.5V 至 18V、28mΩ、1A 至 2.1A 电子保险丝

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Ron (typ) (mΩ) 28 Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 18 Vabsmax_cont (V) 20 Current limit (min) (A) 1 Current limit (max) (A) 2.1 Overcurrent response current limiting Fault response Auto-retry Features Analog current monitor Rating Catalog Device type eFuses and hot swap controllers Operating temperature range (°C) -40 to 125 Function Adjustable current limit, Inrush current control, Reverse current blocking, Short circuit protection, Thermal shutdown Quiescent current (Iq) (typ) (A) 0.0058 Quiescent current (Iq) (max) (A) 0.008
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VSON (DRC) 10 9 mm² 3 x 3
  • 4.5V 至 18V 电压保护
  • 集成 28mΩ 导通金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)
  • 最大绝对电压 20V
  • 1A 至 2.1A 可调电流 ILIMIT
  • 支持反向电流阻断
  • 可编程 OUT(输出)转换率,欠压闭锁 (UVLO)
  • 内置热关断
  • 单点故障测试期间安全 (UL60950)
  • 小型封装尺寸 - 10L (3mm x 3mm) 超薄小外形尺寸无引线封装 (VSON)

应用

  • 硬盘 (HDD) 和固态硬盘 (SSD)
  • 机顶盒
  • 服务器/辅助 (AUX) 电源
  • 风扇控制
  • PCI/PCIe 卡
  • 适配器供电器件

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 4.5V 至 18V 电压保护
  • 集成 28mΩ 导通金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)
  • 最大绝对电压 20V
  • 1A 至 2.1A 可调电流 ILIMIT
  • 支持反向电流阻断
  • 可编程 OUT(输出)转换率,欠压闭锁 (UVLO)
  • 内置热关断
  • 单点故障测试期间安全 (UL60950)
  • 小型封装尺寸 - 10L (3mm x 3mm) 超薄小外形尺寸无引线封装 (VSON)

应用

  • 硬盘 (HDD) 和固态硬盘 (SSD)
  • 机顶盒
  • 服务器/辅助 (AUX) 电源
  • 风扇控制
  • PCI/PCIe 卡
  • 适配器供电器件

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TPS2592xx 系列电子熔丝是小型封装内高度集成电路的保护和电源管理解决方案。 该器件使用极少的外部组件并可提供多重保护模式。 它们能够有效地防止过载、短路、电压浪涌、过高浪涌电流和反向电流。

电流限制级别可通过一个外部电阻设定。 具有特殊电压斜坡要求的应用可以使用单个电容来设定 dV/dT 引脚,以确保达到适当的输出斜坡速率。

许多系统(例如 SSD)禁止将储存的电容能量通过 FET 二极管倒流到降压或短路输入总线。 BFET 引脚专用于这类系统。 外部 NFET 可与 TPS2592 输出形成“背靠背 (B2B)”连接,而由 BFET 驱动的栅极可防止电流从负载流回电源。

TPS2592xx 系列电子熔丝是小型封装内高度集成电路的保护和电源管理解决方案。 该器件使用极少的外部组件并可提供多重保护模式。 它们能够有效地防止过载、短路、电压浪涌、过高浪涌电流和反向电流。

电流限制级别可通过一个外部电阻设定。 具有特殊电压斜坡要求的应用可以使用单个电容来设定 dV/dT 引脚,以确保达到适当的输出斜坡速率。

许多系统(例如 SSD)禁止将储存的电容能量通过 FET 二极管倒流到降压或短路输入总线。 BFET 引脚专用于这类系统。 外部 NFET 可与 TPS2592 输出形成“背靠背 (B2B)”连接,而由 BFET 驱动的栅极可防止电流从负载流回电源。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPS2592Zx 具有阻断 FET 控制功能的 4.5V 至 18V 电子熔丝 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2014年 12月 31日

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点