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TPS51200A-Q1

正在供货

灌电流和拉电流 DDR 终端稳压器

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Vin (min) (V) 1.1 Vin (max) (V) 3.5 Vout (min) (V) -0.3 Vout (max) (V) 3.6 Features S3/S5 Support Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (mA) 0.5 Product type DDR DDR memory type DDR, DDR2, DDR3, DDR3L, DDR4, LPDDR2, LPDDR3
Vin (min) (V) 1.1 Vin (max) (V) 3.5 Vout (min) (V) -0.3 Vout (max) (V) 3.6 Features S3/S5 Support Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (mA) 0.5 Product type DDR DDR memory type DDR, DDR2, DDR3, DDR3L, DDR4, LPDDR2, LPDDR3
VSON (DRC) 10 9 mm² 3 x 3
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1：
      –40°C ≤ TA ≤ 125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 扩展的可靠性测试
  • 输入电压：支持 2.5V 和 3.3V 电源轨
  • VLDOIN 电压范围：1.1V 至 3.5V
  • 具有压降补偿功能的灌电流和拉电流终端稳压器
  • 所需最小输出电容为 20µF（通常为 3 × 10µF MLCC），用于存储器终端 应用 (DDR)
  • 用于监视输出稳压的 PGOOD
  • EN 输入
  • REFIN 输入允许直接或通过电阻分压器灵活进行输入跟踪
  • 远程检测 (VOSNS)
  • ±10mA 缓冲基准 (REFOUT)
  • 内置软启动、UVLO 和 OCL
  • 热关断
  • 符合 DDR、DDR2 JEDEC 规范；支持 DDR3、低功耗 DDR3 和 DDR4 VTT 应用
  • 带外露散热焊盘的 VSON-10 封装
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1：
      –40°C ≤ TA ≤ 125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 扩展的可靠性测试
  • 输入电压：支持 2.5V 和 3.3V 电源轨
  • VLDOIN 电压范围：1.1V 至 3.5V
  • 具有压降补偿功能的灌电流和拉电流终端稳压器
  • 所需最小输出电容为 20µF（通常为 3 × 10µF MLCC），用于存储器终端 应用 (DDR)
  • 用于监视输出稳压的 PGOOD
  • EN 输入
  • REFIN 输入允许直接或通过电阻分压器灵活进行输入跟踪
  • 远程检测 (VOSNS)
  • ±10mA 缓冲基准 (REFOUT)
  • 内置软启动、UVLO 和 OCL
  • 热关断
  • 符合 DDR、DDR2 JEDEC 规范；支持 DDR3、低功耗 DDR3 和 DDR4 VTT 应用
  • 带外露散热焊盘的 VSON-10 封装

TPS51200A-Q1 器件是一款灌电流和拉电流双倍数据速率 (DDR) 终端稳压器，专门针对低输入电压、低成本、低噪声的空间受限型系统而设计。

此器件可保持快速的瞬态响应，最低仅需 20µF 输出电容。此器件支持遥感功能，并且可满足 DDR、DDR2、DDR3、低功耗 DDR3 和 DDR4 VTT 总线终端的所有电源要求。

此外，该器件还提供一个开漏 PGOOD 信号来监测输出稳压，并提供一个 EN 信号在 S3（挂起至 RAM）期间针对 DDR 应用进行 VTT 放电。

此器件采用高效散热型 VSON-10 封装，具有绿色环保和无铅的特性。该器件的额定温度范围为 –40°C 至 125°C。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPS51200A-Q1 灌电流和拉电流 DDR 终端稳压器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2019年 3月 11日
应用手册 DDR VTT Power Solutions: A Competitive Analysis (Rev. A) 2020年 7月 9日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TPS51200EVM — TPS51200 灌电流/拉电流 DDR 终端稳压器

TPS51200EVM 评估板 HPA322A 旨在评估 TI 的低成本 DDR/DDR2/DDR3/LP DDR3 VTT 终端稳压器 TPS51200 的性能特性。TPS51200 旨在为 DDR 存储器提供适当的终止电压和 10mA 缓冲基准电压，该存储器涵盖 DDR (2.5V/1.25V)、DDR2 (1.8V/0.9V)、DDR3 (1.5V/0.75V)、LP DDR3 (1.2V/0.6V) 规格，并具有超少的外部元件。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
参考设计

TIDEP-01017 — TIDEP-01017

此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料，供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间，并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。

级联开发套件具有两个主要用例：

  1. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查看 TIDEP-01012 设计指南。
  2. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP30785 — 面向驱动监控系统的汽车多轨电源参考设计

此参考设计展示了用于驱动监控系统的电子控制单元 (ECU) 的非隔离式汽车电源的性能参考设计包括带九个电源插座的电源米6体育平台手机版_好二三四组合。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSON (DRC) 10 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

视频