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AC/DC 和 DC/DC 转换器（集成 FET）

TPS546C23

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支持 PMBus 和遥测功能的 4.5V 至 18V、可堆叠 35A 同步 SWIFT™ 降压转换器

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 35 Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 18 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1000 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Adjustable current limit, Differential Remote Sense, Enable, Forced PWM, Frequency synchronization, Over Current Protection, PMBus, Phase Interleaving, Power good, Pre-Bias Start-Up, Soft Start Adjustable, Synchronous Rectification, Telemetry, UVLO adjustable, Voltage Margining Control mode Voltage mode Vout (min) (V) 0.35 Vout (max) (V) 5.5 Iq (typ) (µA) 7700 Duty cycle (max) (%) 100
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LQFN-CLIP (RVF) 40 35 mm² 7 x 5
  • 符合 PMBus1.3 规范的转换器：35A
  • 两器件进行堆叠可实现高达 70A 的电流，同时具备分流功能
  • 输入电压范围：4.5V 至 18V
  • 输出电压范围：0.35V 至 5.5V
  • 5mm × 7mm LQFN 封装
  • 单个散热焊盘
  • 集成 3.2mΩ 和 1.4mΩ 堆叠 NexFET功率级
  • 适用于自适应电压定标 (AVS) 功能和通过 PMBus 进行调整的基准电压为 350mV 至 1650mV
  • 电压不低于 600mV 时的精度为 0.5%
  • 无损低侧金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 电流感测
  • 带有输入前馈的电压模式控制
  • 差分远程感应
  • 单启动至预偏置输出
  • 输出电压和输出电流报告
  • 内部芯片温度监控
  • 可通过 ADDR0 和 ADDR1 引脚编程设定 64 种 PMBus 地址
  • 可通过 PMBus 接口进行编程
    • VOUT_COMMAND 和 AVS VOUT 转换率
    • 通过热补偿进行过流保护
    • UVLO、软启动和软停止
    • 电源正常 (PGOOD)，过压 (OV)，欠压 (UV)，过热 (OT) 电平
    • 故障响应
    • 接通和关闭延迟
  • 热关断
  • 引脚配置适用的开关频率：200kHz 至 1MHz
  • 与外部时钟或同步输出的输出时钟频率同步

应用范围

  • 测试和测量仪器
  • 以太网交换机、光交换机、路由器、基站
  • 服务器
  • 企业级存储固态硬盘 (SSD)
  • 高密度电源解决方案

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 符合 PMBus1.3 规范的转换器：35A
  • 两器件进行堆叠可实现高达 70A 的电流，同时具备分流功能
  • 输入电压范围：4.5V 至 18V
  • 输出电压范围：0.35V 至 5.5V
  • 5mm × 7mm LQFN 封装
  • 单个散热焊盘
  • 集成 3.2mΩ 和 1.4mΩ 堆叠 NexFET功率级
  • 适用于自适应电压定标 (AVS) 功能和通过 PMBus 进行调整的基准电压为 350mV 至 1650mV
  • 电压不低于 600mV 时的精度为 0.5%
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  • 单启动至预偏置输出
  • 输出电压和输出电流报告
  • 内部芯片温度监控
  • 可通过 ADDR0 和 ADDR1 引脚编程设定 64 种 PMBus 地址
  • 可通过 PMBus 接口进行编程
    • VOUT_COMMAND 和 AVS VOUT 转换率
    • 通过热补偿进行过流保护
    • UVLO、软启动和软停止
    • 电源正常 (PGOOD)，过压 (OV)，欠压 (UV)，过热 (OT) 电平
    • 故障响应
    • 接通和关闭延迟
  • 热关断
  • 引脚配置适用的开关频率：200kHz 至 1MHz
  • 与外部时钟或同步输出的输出时钟频率同步

应用范围

  • 测试和测量仪器
  • 以太网交换机、光交换机、路由器、基站
  • 服务器
  • 企业级存储固态硬盘 (SSD)
  • 高密度电源解决方案

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TPS546C23器件是采用 5mm × 7mm 封装且符合 PMBus 1.3 规范的非隔离式 DC-DC 转换器，集成了 FET，能够在高频下运行并输出 35A 电流。两个 TPS546C23器件可以并联，以便产生高达 70A 的负载电流。通过针对少量功率级电流进行采样实现电流感测，与器件温度无关。集成 NexFET 功率级和优化驱动器提供高频低损耗开关功能，可实现超高密度电源解决方案。PMBus 接口通过 VOUT_COMMAND 启用 AVS 功能，同时支持灵活转换器配置以及关键参数监控功能（包括输出电压、电流和内部芯片温度监控）。对故障条件的响应可设为重启、锁存或忽略，具体取决于系统要求。

TPS546C23器件是采用 5mm × 7mm 封装且符合 PMBus 1.3 规范的非隔离式 DC-DC 转换器，集成了 FET，能够在高频下运行并输出 35A 电流。两个 TPS546C23器件可以并联，以便产生高达 70A 的负载电流。通过针对少量功率级电流进行采样实现电流感测，与器件温度无关。集成 NexFET 功率级和优化驱动器提供高频低损耗开关功能，可实现超高密度电源解决方案。PMBus 接口通过 VOUT_COMMAND 启用 AVS 功能，同时支持灵活转换器配置以及关键参数监控功能（包括输出电压、电流和内部芯片温度监控）。对故障条件的响应可设为重启、锁存或忽略，具体取决于系统要求。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TPS546C23EVM1-746 — TPS546C23 35A PMBus 可堆叠同步降压转换器评估模块

TPS546C23EVM1-746 评估模块具有两个独立的降压转换器，可利用标称 12V 总线生成两路 0.9V 稳压输出，且每路输出的负载电流高达 35A。TPS546C23EVM1-746 旨在演示在典型的单相低输出电压应用中，TPS546C23 具有带遥测功能的 PMBus 接口。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

TPS546C23EVM2-746 — 具有 PMBUS 的 TPS546C23 堆叠式两相 70A 评估模块

TPS546C23EVM2-746 评估模块将两个 35A TPS546C23 降压转换器堆叠，通过标称 12V 输入总线，提供 70A 的连续输出电流和 1.2V 稳压输出。此评估模块的 PMBus 接口具有遥测功能。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TPS546C23 IBIS Model

SLUM706.ZIP (53 KB) - IBIS Model
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仿真模型

TPS546C23 PSpice Transient Model

SLUM531.ZIP (289 KB) - PSpice Model
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计算工具

SLURB05 — TPS546C20A and TPS546C23 Excel Calculator and Layout Checklist

支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件

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AC/DC 和 DC/DC 转换器（集成 FET）
TPS546C20A — 具有 PMBus 和引脚束带功能的 4.5V 至 18V 可堆叠 35A 同步 SWIFT™ 降压转换器 TPS546C23 — 支持 PMBus 和遥测功能的 4.5V 至 18V、可堆叠 35A 同步 SWIFT™ 降压转换器
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参考设计

PMP20490 — 采用堆叠式 TPS546C20A PMBus DCDC 转换器的高密度、12V 输入、1.2V 输出、60A POL 参考设计

TPS546C23 可为高电流直流/直流应用提供适用于控制和同步功率级的单个 IC，并允许通过采用两个相同部件使电流容量加倍。多相还有助于消除输出纹波以及在给定开关频率下进行有效的更高带宽控制。PMP20490 展示了一款带有电感器（置于控制 IC 顶部以实现更小封装）和两个板载动态负载的高电流两相应用。测试报告显示了采用两个电感器源时的性能和效率。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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