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TPS6283810

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采用 1.2mm x 0.8mm WCSP 封装的 2.4V-5.5V 输入、6 引脚 3A 微型降压转换器

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Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 2.4 Vin (max) (V) 5.5 Switching frequency (min) (kHz) 3500 Switching frequency (max) (kHz) 3500 Features Enable, Light load efficiency, Output discharge, Over Current Protection, Power good, Synchronous Rectification, UVLO fixed Control mode DCS-Control Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 1 Iq (typ) (µA) 4 Duty cycle (max) (%) 100
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 2.4 Vin (max) (V) 5.5 Switching frequency (min) (kHz) 3500 Switching frequency (max) (kHz) 3500 Features Enable, Light load efficiency, Output discharge, Over Current Protection, Power good, Synchronous Rectification, UVLO fixed Control mode DCS-Control Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 1 Iq (typ) (µA) 4 Duty cycle (max) (%) 100
DSBGA (YFP) 6 1.4000000000000001 mm² 1 x 1.4000000000000001
  • DCS-Control™拓扑
  • 1V 固定输出电压，精度为 1%
  • 26mΩ 和 26mΩ 内部功率 MOSFET
  • 2.4V 至 5.5V 输入电压范围
  • 4µA 运行静态电流
  • 3.5MHz 开关频率
  • 可在轻载条件下实现高效率的省电模式
  • 有源输出放电
  • 电源正常输出
  • 热关断保护
  • 断续短路保护
  • 采用 0.8mm x 1.2mm x 0.5mm 6 引脚 WCSP 封装
  • 使用 TPS6283810 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案
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  • 1V 固定输出电压，精度为 1%
  • 26mΩ 和 26mΩ 内部功率 MOSFET
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  • 3.5MHz 开关频率
  • 可在轻载条件下实现高效率的省电模式
  • 有源输出放电
  • 电源正常输出
  • 热关断保护
  • 断续短路保护
  • 采用 0.8mm x 1.2mm x 0.5mm 6 引脚 WCSP 封装
  • 使用 TPS6283810 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案

该器件是一款高频同步降压转换器，经优化具有小解决方案尺寸和高效率等特性。该器件的输入电压范围为 2.4V 至 5.5V，支持常用电池技术。该转换器在中等程度的负载到高负载时运行于脉宽调制 (PWM) 模式，并在轻负载时自动进入省电模式运行，从而在整个负载电流范围内保持高效率。该器件的开关频率为 3.5MHz，因此能够使用小型外部组件。凭借其所有的 DCS-control 架构，可实现出色的负载瞬态性能和输出电压调节精度。其他 特性 还具有过流保护、热关断保护、有源输出放电和电源良好指示等其他特性。该器件采用 6 引脚 WCSP 封装。

该器件是一款高频同步降压转换器，经优化具有小解决方案尺寸和高效率等特性。该器件的输入电压范围为 2.4V 至 5.5V，支持常用电池技术。该转换器在中等程度的负载到高负载时运行于脉宽调制 (PWM) 模式，并在轻负载时自动进入省电模式运行，从而在整个负载电流范围内保持高效率。该器件的开关频率为 3.5MHz，因此能够使用小型外部组件。凭借其所有的 DCS-control 架构，可实现出色的负载瞬态性能和输出电压调节精度。其他 特性 还具有过流保护、热关断保护、有源输出放电和电源良好指示等其他特性。该器件采用 6 引脚 WCSP 封装。
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  • 引脚镀层/焊球材料
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  • MTBF/时基故障估算
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