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TPS7A87
- 两个独立的 LDO 通道
- 低输出噪声:3.8µVRMS (10Hz–100kHz)
- 低压降:电流为 0.5A 时最大 100mV
- 宽输入电压范围:1.4V 至 6.5V
- 宽输出电压范围:0.8V 至 5.2V
- 高电源纹波抑制:
- 直流时为 75dB
- 100kHz 时为 40dB
- 1MHz 时为 40dB
- 整个线路、负载和温度范围内的精度达 1.0%
- 出色的负载瞬态响应
- 可调节的启动浪涌控制
- 可选软启动充电电流
- 独立开漏电源正常 (PGx) 输出
- 与 10µF 或更大的陶瓷输出电容一起工作时保持稳定
- 4mm × 4mm 20 引脚超薄型四方扁平无引线 (WQFN) 封装
应用
- 高速模拟电路:
- 压控振荡器 (VCO)、模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 以及低压差分信令 (LVDS)
- 成像:互补金属氧化物半导体 (CMOS) 传感器,视频专用集成电路 (ASIC)
- 测试和测量
- 仪器仪表和医疗
- 专业音频
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TPS7A87 是一款双路低噪声 (3.8µVRMS) 低压降 (LDO) 稳压器,每通道具有 500mA 的拉电流能力,其最高压降仅为 100mV。
TPS7A87 提供两个独立的 LDO,极具灵活性,解决方案尺寸要比两个单通道 LDO 小 30% 左右。每个输出可通过外部电阻在 0.8V 至 5.2 V 范围内进行调节。TPS7A87 的宽输入电压范围支持其在 1.4V 至 6.5V 范围内的电压下工作。
TPS7A87 的输出电压精度(整个线路、负载和温度范围内)达 1%,并且可通过软启动功能减少浪涌电流,因此非常适合为敏感类模拟低压器件 [例如,压控振荡器 (VCO)、模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC)、互补金属氧化物半导体 (CMOS) 传感器和视频特定用途集成电路 (ASIC)] 供电。
TPS7A87 旨在为噪声敏感类组件供电,广泛适用于仪器仪表、医疗、视频、专业音频、测试和测量以及高速通信等 应用。此器件具有 3.8 µVRMS 的超低输出噪声和宽带电源抑制比 (PSRR)(1MHz 时为 40dB),最大限度减少了相位噪声和时钟抖动。这些 功能 最大限度提升了计时器件、ADC 和 DAC 的性能。
技术文档
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查看全部 4 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TPS7A87 双路 500mA 低噪声 (3.8 µVRMS) LDO 稳压器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2016年 8月 16日 |
白皮书 | Parallel LDO Architecture Design Using Ballast Resistors | PDF | HTML | 2022年 12月 14日 | |||
白皮书 | Comprehensive Analysis and Universal Equations for Parallel LDO's Using Ballast | PDF | HTML | 2022年 12月 13日 | |||
应用手册 | 工业相机和视觉应用中的高性能 CMOS 图像传感器电源 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | 2021年 8月 20日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
TPS7A8701EVM-852 — TPS7A87 双路 500mA 低噪声 (3.8µVRMS) LDO 稳压器评估模块
TPS7A8701EVM-852 评估模块专为典型配置而设计,用于评估 TPS7A87(双路 500mA 低压降电压稳压器)的运行和性能。EVM 电路板被配置为适用于每个通道动态负载电流需要高达 500mA 的工程应用的参考设计。
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-01434 — 适用于 24 位 ADC 的无变压器、双极隔离式电源参考设计
此隔离式 3.65mm 薄型参考设计采用 24 位 Δ-Σ 模数转换器 (ADC),可实现高度集成的双极性输入和高性能解决方案。现代模拟输入模块在不同的方面都需要高性能,例如以相同的空间大小提供更高的通道密度,因此同时也要求具有更低的功耗和更宽的工作温度范围。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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WQFN (RTJ) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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