TPS82695
- 整体解决方案尺寸 < 6.7mm2
- 运行频率为 4MHz 时,效率高达 95%
- 24μA 静态电流
- 高占空比运行
- 负载与线路瞬态
- DC 电压输出总精度为 ±2%
- 自动脉冲频率调制 (PFM) / 脉冲宽度调制 (PWM) 模式切换
- 低纹波轻负载 PFM 模式
- 出色的 AC 负载稳压
- 内部软启动,130µs 启动时间
- 集成型有源断电排序(可选)
- 电流过载和热关断保护
- 厚度不到 1mm 的解决方案
TPS8269xSIP 器件是用于低功率应用的完全 500mA,DC/DC 降压电源。 封装中包括开关稳压器、电感和输入/输出电容器。 线路设计无需采用额外器件。
TPS8269xSIP 基于高频同步降压 dc-dc 转换器,此器件非常适合于电池供电的便携式应用。 本示例中使用的 MicroSIP DC/DC 转换器运行在经调节的 4MHz 开关频率下并且在轻负载电流上进入省电模式以在全部负载电流范围内保持高效率。
PFM 模式可在轻负载工作时将静态电流降至 24 μA(典型值),从而可延长电池使用寿命。 对于对噪声要求较高的应用,该器件具有 PWM 展频功能,可提供较低噪声的稳定输出并降低噪声对输入端的影响。 结合高电源抑制比 (PSRR) 和 AC 负载调制性能,使得该器件适合用来替代线性稳压器以获得更高的电源转换效率。
TPS8269xSIP 封装在一个紧凑的 (2.3mm x 2.9mm) 和低厚度 (1.0mm) 的球状引脚栅格阵列 (BGA) 封装内,非常适合由标准表面贴装设备进行自动组装。
您可能感兴趣的相似米6体育平台手机版_好二三四
功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 500mA,高效 MicroSiP™ 降压转换器(尺寸< 1mm) 数据表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2012年 3月 6日 | |
选择指南 | Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) | 2021年 10月 14日 | ||||
用户指南 | Manufacturing and Rework Design Guide for MicroSiP™ Power Modules (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 6月 16日 | |||
选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. R) | 2018年 6月 25日 | ||||
模拟设计期刊 | Understanding 100% mode in low-power DC/DC converters | 2018年 6月 22日 | ||||
模拟设计期刊 | Testing tips for applying external power to supply outputs without an input voltage | 2016年 10月 24日 | ||||
白皮书 | SiP Power Modules White Paper | 2016年 1月 26日 | ||||
EVM 用户指南 | TPS826xxEVM-646 User's Guide (Rev. D) | 2011年 11月 10日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
TPS82695EVM-646 — 用于 TPS82695 500-mA、高效 MicroSiP™ 降压转换器的评估模块
This user’s guide describes the characteristics, operation, and use of the TPS826xxEVM-646 evaluation module (EVM). The TPS826xxEVM-646 is a fully assembled and tested platform for evaluating the performance of the TPS82671, TPS82675, TPS82690 and TPS82695 high-frequency, synchronous, (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
uSIP (SIP) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点