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TPS82698

正在供货

700mA、高效 MicroSiP™ 降压转换器(外形 <1mm)

可提供此米6体育平台手机版_好二三四的更新版本

该米6体育平台手机版_好二三四会持续为现有客户提供。新设计应考虑替代米6体育平台手机版_好二三四。
功能与比较器件相似
TPSM82821 正在供货 具有集成电感器、采用 2 x 2.5 x 1.1mm μSIP 封装的 5.5V 输入、1A 降压模块 Adjustable module with 1-A output and fast transient load response.

米6体育平台手机版_好二三四详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 0.8 Vin (min) (V) 2.3 Vin (max) (V) 4.8 Vout (min) (V) 3 Vout (max) (V) 3 Switching frequency (min) (kHz) 2700 Switching frequency (max) (kHz) 3300 Features Enable, Light Load Efficiency, Output discharge, Spread Spectrum Control mode Constant on-time (COT) Duty cycle (max) (%) 90
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 0.8 Vin (min) (V) 2.3 Vin (max) (V) 4.8 Vout (min) (V) 3 Vout (max) (V) 3 Switching frequency (min) (kHz) 2700 Switching frequency (max) (kHz) 3300 Features Enable, Light Load Efficiency, Output discharge, Spread Spectrum Control mode Constant on-time (COT) Duty cycle (max) (%) 90
uSIP (SIP) 8 6.67 mm² 2.3 x 2.9
  • 总体解决方案尺寸 < 6.7mm2
  • 运行频率为 3MHz 时,效率 95%
  • 23μA 静态电流
  • 高占空比运行
  • 负载与线路瞬态
  • 直流电压总精度为 ±2%
  • 自动脉冲频率调制/脉宽调制 (PFM/PWM) 模式切换
  • 低纹波轻负载 PFM 模式
  • 出色的交流负载稳压
  • 内部软启动,200µs 启动时间
  • 集成型有源断电排序(可选)
  • 电流过载和热关断保护
  • 高度不到 1mm 的解决方案

应用范围

  • 手机、智能电话
  • 光数据模块
  • 摄像机和传感器模块
  • 可佩带设备
  • 低压降稳压器 (LDO) 替代米6体育平台手机版_好二三四

  • 总体解决方案尺寸 < 6.7mm2
  • 运行频率为 3MHz 时,效率 95%
  • 23μA 静态电流
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  • 负载与线路瞬态
  • 直流电压总精度为 ±2%
  • 自动脉冲频率调制/脉宽调制 (PFM/PWM) 模式切换
  • 低纹波轻负载 PFM 模式
  • 出色的交流负载稳压
  • 内部软启动,200µs 启动时间
  • 集成型有源断电排序(可选)
  • 电流过载和热关断保护
  • 高度不到 1mm 的解决方案

应用范围

  • 手机、智能电话
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TPS8269xSIP 器件是一款针对低功率应用的完整 500mA/800mA,直流/直流降压电源。 封装中包括开关稳压器、电感器和输入/输出电容器。 设计无需采用额外组件。 TPS8269xSIP 基于高频同步降压直流-直流转换器,此器件针对电池供电便携式应用进行了优化。 此 MicroSIP 直流/直流转换器运行在经调节的 3MHz 开关频率下并且在轻负载电流上进入省电模式以在整个负载电流范围内保持高效率。 PFM 模式可在轻负载工作时将静态电流降至 23μA(典型值),从而可延长电池使用寿命。 对于噪声敏感应用,该器件具有 PWM 展频功能,可提供较低噪声经稳压输出并降低噪声输入上的噪声。 这些特性与高电源抑制比 (PSRR) 和交流负载稳压性能组合在一起,使得该器件适合用来替代线性稳压器以获得更好的电源转换效率。 TPS8269xSIP 封装在一个紧凑 (2.3mm x 2.9mm) 低高度 (1.0mm) 的球栅阵列 (BGA) 封装内,非常适合由标准表面贴装设备进行自动组装。

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
uSIP (SIP) 8 Ultra Librarian

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