UCC21717-Q1
- 5.7kV RMS 单通道隔离式栅极驱动器
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- 器件温度等级 0:-40°C 至 +150°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 3A
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 功能安全质量管理型
- 高达 2121V pk 的 SiC MOSFET 和 IGBT
- 33V 最大输出驱动电压 (VDD-VEE)
- ±10A 驱动强度和分离输出
- 150V/ns 最小 CMTI
- 具有 270 ns 快速响应时间的过流保护
- 4A 内部有源米勒钳位
- 故障状况下 400 mA 软关断
- 具有 PWM 输出的隔离式模拟传感器
- 采用 NTC、PTC 或热敏二极管的温度感应
- 高电压直流链路或相电压
- 过流警报 FLT 和通过 RST/EN 重置
- 使用 RST/EN 禁用器件会触发软关断
- 抑制输入引脚上的 <40 ns 噪声瞬态和脉冲
- RDY 上的 12V VDD UVLO(具有电源正常指示功能)
- 具有高达 5V 过冲/欠冲瞬态电压抗扰度的输入/输出
- 130 ns(最大)传播延迟和 30 ns(最大)脉冲/器件间偏移
- SOIC-16 DW 封装,爬电距离和间隙 > 8mm
- 工作结温范围:-40°C 至 +150°C
UCC21717-Q1 是一款电隔离单通道栅极驱动器,设计用于驱动高达 1700V 的 SiC MOSFET 和 IGBT。它具有先进的集成保护特性、出色的动态性能和稳健性。 UCC21717-Q1 具有高达 ±10A 的峰值拉电流和灌电流。
输入侧通过 SiO 2 电容隔离技术与输出侧相隔离,支持高达 1.5kV RMS 的工作电压、12.8kV PK 的浪涌抗扰度,隔离层使用寿命超过 40 年,可提供较低的器件间偏移 ,共模噪声抗扰度 (CMTI) 大于 150V/ns。
UCC21717-Q1 包括先进的保护特性,如快速过流和短路检测、分流电流检测支持、故障报告、有源米勒钳位、输入和输出侧电源 UVLO(用于优化 SiC 和 IGBT 开关行为)和稳健性。可以利用隔离式模拟至 PWM 传感器更轻松地进行温度或电压感测,从而进一步提高驱动器的多功能性并简化系统设计工作量、尺寸和成本。
申请了解更多信息
提供 UCC21717-Q1 功能安全手册以及功能安全时基故障率和引脚 FMA 报告。立即申请
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 适用于 SiC/IGBT 并具有主动保护特性、隔离式模拟感应和高 CMTI 的 UCC21717-Q1 汽车类 10A 拉电流/灌电流增强型隔离式单通道栅极驱动器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 6月 29日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
UCC21710QDWEVM-025 — 适用于 SiC 和 IGBT 晶体管及电源模块的驱动和保护评估板
UCC21710QDWEVM-025 是一个紧凑的单通道隔离式栅极驱动器板,可提供采用 150 x 62 x 17mm 和 106 x 62 x 30mm 封装的 SiC MOSFET 和 Si IGBT 电源模块所需的驱动电压、偏置电压、保护和诊断功能。此 TI EVM 以 5.7kVrms 增强型隔离驱动器 UCC21710 为基础,后者采用 SOIC-16DW 封装,具有 8.0mm 爬电距离和间隙。该 EVM 包含基于 SN6505B 的隔离式直流/直流变压器偏置电源。
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。