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CSD95472Q5MC

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20V 60A SON 5 x 6mm DualCool 同步降压 NexFET™ 功率级

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米6体育平台手机版_好二三四详情

VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VSON-CLIP (DMC) 12 30 mm² 6 x 5
  • 60A 持续运行电流能力
  • 1.2V/30A 下系统效率达 94.4%
  • 30A 电流下功率损耗低至 2.3W
  • 高频工作（高达 1.25MHz）
  • 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
  • 温度补偿双向电流感测
  • 模拟温度输出（0°C 时 600mV）
  • 故障监控
    • 高端短路、过流和过热保护
  • 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
  • 三态 PWM 输入
  • 集成型自举二极管
  • 优化了击穿保护死区时间
  • 高密度小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 封装
  • 超低电感封装
  • 系统优化的 PCB 封装
  • DualCool封装
  • 符合 RoHS 标准 - 无铅引脚镀层
  • 无卤素

应用

  • 多相位同步降压转换器
    • 高频 应用
    • 高电流、低占空比 应用
  • 负载点 (POL) 直流 - 直流转换器
  • 内存和图形卡

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 60A 持续运行电流能力
  • 1.2V/30A 下系统效率达 94.4%
  • 30A 电流下功率损耗低至 2.3W
  • 高频工作（高达 1.25MHz）
  • 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
  • 温度补偿双向电流感测
  • 模拟温度输出（0°C 时 600mV）
  • 故障监控
    • 高端短路、过流和过热保护
  • 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
  • 三态 PWM 输入
  • 集成型自举二极管
  • 优化了击穿保护死区时间
  • 高密度小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 封装
  • 超低电感封装
  • 系统优化的 PCB 封装
  • DualCool封装
  • 符合 RoHS 标准 - 无铅引脚镀层
  • 无卤素

应用

  • 多相位同步降压转换器
    • 高频 应用
    • 高电流、低占空比 应用
  • 负载点 (POL) 直流 - 直流转换器
  • 内存和图形卡

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CSD95472Q5MC NexFET智能功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。这个米6体育平台手机版_好二三四集成了驱动器集成电路 (IC) 和功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 来完善功率级开关功能。这个组合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封装中产生出高电流、高效和高速切换功能。它还集成了准确电流感测和温度感测功能，以简化系统设计并提高准确度。此外，已对 PCB 封装进行了优化以帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CSD95472Q5MC 同步降压 NexFET智能功率级 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2016年 3月 22日

设计和开发

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仿真模型

CSD95472Q5MC PSpice Transient Model

SLPM172.ZIP (24 KB) - PSpice Model
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参考设计

PMP20176 — 适用于 Intel Stratix 10 GX FPGA 的四相 140A 参考设计

此参考设计侧重于提供一种紧凑型、高性能多相解决方案，适合为 Intel® Stratix® 10 GX 现场可编程门阵列 (FPGA) 供电，重点关注 SG2800-I1V 型号。集成 PMBus™ 便于轻松设置输出电压和遥测关键设计参数。此设计允许对电源进行编程、配置、智能 VID 调整和控制，并可监控输入和输出电压、电流、功率和温度。TI 的 Fusion Digital Power™ Designer 可用于 FPGA 电源设计的编程、监控、验证和特性描述。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSON-CLIP (DMC) 12 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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