LM3100

正在供货

同步 1MHz 1.5A 降压稳压器

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该米6体育平台手机版_好二三四会持续为现有客户提供。新设计应考虑替代米6体育平台手机版_好二三四。
功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
LMR33620 正在供货 具有超低 EMI 的 SIMPLE SWITCHER® 3.8V 至 36V、2A 同步降压转换器 Smaller footprint, higher efficiency, lower IQ and lower EMI.

米6体育平台手机版_好二三四详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 1.5 Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 36 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1000 Features Enable, Over Current Protection, Synchronous Rectification, Tracking Control mode COT with emulated ripple Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 7 Iq (typ) (µA) 1000 Duty cycle (max) (%) 94
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HTSSOP (PWP) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • 输入电压范围:4.5V 至 36V
  • 1.5A 输出电流
  • 0.8V,±1.5% 基准
  • 集成 40V 双 N 通道同步开关
  • 组件数量少,解决方案尺寸小
  • 无需环路补偿
  • 超快瞬态响应
  • 可在使用陶瓷电容和其他低 ESR 电容器时保持稳定
  • 可编程开关频率高达 1MHz
  • 启动时最大占空比受限
  • 谷值电流限值
  • 精密内部基准,可调节输出电压低至 0.8V
  • 热关断
  • 耐热增强型带散热片薄型小外形尺寸封装 (HTSSOP)-20 封装
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LM3100 同步整流降压转换器 采用了 可实现高效经济的降压稳压器所需的全部功能,能够为负载提供 1.5A 电流和低至 0.8V 的电压。双 40V N 通道同步 MOSFET 开关使用的外部组件较少,从而降低了复杂性,最大程度减少了布板空间。LM3100 专为与陶瓷及其他极低的 ESR 输出电容器出色配合而设计。恒定导通时间 (COT) 调节机制无需环路补偿,从而实现快速负载瞬态响应,并简化电路实现。与其他大多数 COT 稳压器不同,此款稳压器采用独特的设计,无需依赖 ESR 输出电容器也可实现稳定性。由于输入电压和导通时间之间的反比关系,线路和负载变化时,运行频率几乎保持恒定。通过外部编程,运行频率可高达 1MHz。保护功能 采用了 VCC 欠压锁定、热关断和栅极驱动欠压锁定。此器件采用热增强型 HTSSOP-20 封装

LM3100 同步整流降压转换器 采用了 可实现高效经济的降压稳压器所需的全部功能,能够为负载提供 1.5A 电流和低至 0.8V 的电压。双 40V N 通道同步 MOSFET 开关使用的外部组件较少,从而降低了复杂性,最大程度减少了布板空间。LM3100 专为与陶瓷及其他极低的 ESR 输出电容器出色配合而设计。恒定导通时间 (COT) 调节机制无需环路补偿,从而实现快速负载瞬态响应,并简化电路实现。与其他大多数 COT 稳压器不同,此款稳压器采用独特的设计,无需依赖 ESR 输出电容器也可实现稳定性。由于输入电压和导通时间之间的反比关系,线路和负载变化时,运行频率几乎保持恒定。通过外部编程,运行频率可高达 1MHz。保护功能 采用了 VCC 欠压锁定、热关断和栅极驱动欠压锁定。此器件采用热增强型 HTSSOP-20 封装

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

仿真模型

LM3100 PSpice Transient Model

SNVM145.ZIP (245 KB) - PSpice Model
仿真模型

LM3100 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM919.ZIP (3 KB) - PSpice Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HTSSOP (PWP) 20 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
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包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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