LM61460
- 提供功能安全
- 针对超低 EMI 要求进行了优化
- HotRod™ 封装和并行输入路径可以尽可能减少开关节点振铃
- 可调节 SW 节点上升时间
- 专为可靠耐用的应用而设计
- 支持 42V 的瞬态电压
- ±1% 的总输出稳压精度
- VOUT 可在 1V 至 95% 的 VIN 范围内调节
- 在 4A 负载下具有 0.4V 压降(典型值)
- 保护特性:热关断、输入欠压锁定、逐周期电流限制和断续短路保护
- 可在所有负载下进行高效电源转换
- 在 13.5VIN、3.3VOUT 下具有 7µA 的无负载电流
- 在 1mA、13.5VIN、5VOUT 下 PFM 效率为 83%
- 低 MOSFET 导通电阻
- RDS_ON_HS = 41mΩ(典型值)
- RDS_ON_LS = 21mΩ(典型值)
- 具有用于提升效率的外部偏置选项
- 适用于可扩展电源
- 与以下器件引脚兼容:
- LM61440-Q1(36V、4A、可调节 fSW)
- LM61440(36V、4A、可调节 fSW)
- LMQ61460(36V、6A、内部电容)
- 与以下器件引脚兼容:
- 使用 TPSM63606 模块缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间
LM61460 是一款高性能直流/直流同步降压转换器。该器件具有集成式高侧和低侧 MOSFET,能够在 3.0V 至 36V 的宽输入电压范围内提供高达 6A 的输出电流;可耐受 42V 电压,简化了输入涌流保护设计。LM61460 可对压降进行软恢复,因此无需对输出进行过冲。
LM61460 专门设计用于降低 EMI。该器件具有可调节 SW 节点上升时间和低 EMI,并采用具有低开关节点振铃和易于使用、优化型引脚排列的 VQFN-HR 封装。开关频率可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内设置或同步,从而避开噪声敏感频段。另外,可以选择频率,从而在低工作频率下提高效率,或在高工作频率下缩小解决方案尺寸。
自动模式可在轻负载运行时进行频率折返,实现仅 7µA(典型值)的空载电流消耗和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间无缝转换,以及极低的 MOSFET 导通电阻和外部偏置输入,均确保在整个负载范围内实现卓越的效率。
电气特性额定结温范围为 –40°C 至 +150°C。如需其他资源,请参阅相关文档。
技术文档
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查看全部 7 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | LM61460 3V 至 36V、6A 低 EMI 同步降压转换器 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2022年 8月 19日 |
应用手册 | 如何对基于 PCM 的降压稳压器实施简单的恒流调节方案 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 8月 17日 | |
EVM 用户指南 | LM61460-Q1 EVM 用户指南 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2022年 10月 11日 | |
应用手册 | Using the LM61460-Q1 and LM61495-Q1 in USB Type-C Applications | PDF | HTML | 2021年 12月 15日 | |||
选择指南 | Buck Converter Quick Reference Guide (Rev. B) | 2021年 4月 8日 | ||||
功能安全信息 | LM61x0 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2020年 10月 8日 | |||
技术文章 | Keeping the brain cool: how to use high-power DC/DCs in single-board computer desi | PDF | HTML | 2020年 2月 28日 |
设计和开发
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评估板
LM61460EVM — 36V、低 EMI 6A、5V 同步、400kHz 降压转换器评估模块
LM61460 评估模块 (EVM) 是一个组装完备且经过测试的电路,用于评估 LM61460 同步降压转换器。LM61460 在小尺寸解决方案中提供出色的效率、低 IQ 和低 EMI。
计算工具
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VQFN-HR (RJR) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点