LMQ66430
- 功能安全型
- 专用于工业应用:
- 结温范围:–40°C 至 +150°C
- 关键引脚之间的 NC 引脚可提高可靠性
- 出色的引脚 FMEA
- 高达 42V 的输入瞬态保护
- 宽输入电压范围(启动后):2.7V(下降阈值)至 36V
- 可调输出高达 V IN 的 95%,并提供 3.3V 和 5V 固定 V OUT 选项
- 进行了优化,可满足低 EMI 要求:
- 集成旁路和启动电容器可降低 EMI
- 双随机展频可降低峰值发射
- 增强型 HotRod™ QFN 封装可更大限度地减少开关节点振铃
- 可调 F SW:200kHz 至 2.2MHz(采用 RT 引脚)
- 在 1 mA 时效率高于 85%
- 微型解决方案尺寸和低组件成本:
- 集成输入旁路电容器和自举电容器,可降低 EMI
- 具有可湿性侧面的 2.6mm x 2.6mm 增强型 HotRod™ QFN 封装
- 内部控制环路补偿
LMQ664x0 是具有集成旁路和自举电容器的业界超小型 36V、3A(可提供 2A 和 1A 型号)同步直流/直流降压转换器,采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该易于使用的转换器支持 2.7V 至 36V 的宽输入电压范围(启动后或运行后),并支持高达 42V 的瞬态电压。
LMQ664x0 专为满足常开型 工业应用的低待机功耗要求而设计。自动模式可在轻负载运行时进行频率折返,实现 1.5µA 的典型空载电流消耗(输入电压为 13.5V )和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及超低的 MOSFET 导通电阻可确保在整个负载范围内实现出色的效率。控制架构(峰值电流模式)和功能集经过优化,可实现具有超小输出电容的超小解决方案尺寸。该器件通过使用双随机展频 (DRSS)、低 EMI 增强型 HotRod™ QFN 封装和经优化的引脚排列,可更大限度地减小输入滤波器尺寸。 RT 引脚可用于设置频率,以避开噪声敏感频带。关键高电压引脚之间有 NC 引脚,可减少潜在故障(出色的引脚 FMEA)。 LMQ664x0 的丰富功能旨在简化各种 工业终端设备的实施。
技术文档
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查看全部 6 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | LMQ664x0 具有集成式 VIN 旁路和 CBOOT 电容器的 36V、1A/2A/3A超小型同步降压转换器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 6月 26日 |
应用简报 | 降压转换器电容器集成可减少满足 CISPR 25 5 类标准所需的 工作量 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 1月 19日 | |
功能安全信息 | LMQ664x0 and LMQ664x0-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 12月 16日 | |||
用户指南 | LMQ66430-Q1 降压控制器评估模块用户指南 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2022年 5月 26日 | |
技术文章 | How buck regulators with integrated capacitors help lower EMI and save board space | PDF | HTML | 2022年 3月 16日 | |||
证书 | LMQ66430EVM-2M EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2021年 10月 21日 |
设计和开发
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评估板
LMQ66430-2EVM — LMQ66430 采用增强型 Hotrod™ QFN 封装的 36V、3A 同步降压转换器评估模块
LMQ66430-2EVM 评估模块 (EVM) 可帮助设计人员评估 LMQ66430-Q1 器件的运行情况和性能,后者是一款同步降压直流/直流转换器,能驱动高达 3A 的负载电流,输入电压高达 36V。LMQ66430-Q1 具有超低的工作静态电流,在轻负载条件下实现高效率,采用小型 2.6mm × 2.6mm 增强型 HotRod™ QFN 封装,可提供小型低 EMI 解决方案尺寸。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VQFN-FCRLF (RXB) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点