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DC/DC 电源模块
电源模块（集成电感器）

LMZ10503

正在供货

采用引线式表面贴装 TO 封装的 5.5V、3A 电源模块

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功能与比较器件相似
TPSM82813 正在供货 具有可选频率同步、可调节软启动和跟踪功能的 6V 3A 降压模块 Low-noise module with fixed-frequency operation, frequency synchronization, adjustable soft start and more.
TPSM82823 正在供货 具有集成电感器、采用 2.0mm × 2.5mm × 1.1mm uSiP 封装的 5.5V 输入、3A 降压模块 Next-generation module with higher accuracy and smaller BOM size.
TPSM82823A 正在供货 采用 µSiP 封装并具有集成电感器和强制 PWM 模式的 5.5V 输入、3A 降压转换器 Low-noise DC/DC module family with 1 A to 3 A and 23-mm² total BOM size.
新 TPSM828303 正在供货 采用 QFN 封装、具有集成电感器的 2.25V 至 5.5V、3A 低噪声降压模块 Smaller total BOM size and improved accuracy

LMZ10503

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 2.95 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 5 Switching frequency (min) (kHz) 750 Switching frequency (max) (kHz) 1160 Features EMI Tested, Enable, Tracking Control mode Voltage mode Duty cycle (max) (%) 100
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 2.95 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 5 Switching frequency (min) (kHz) 750 Switching frequency (max) (kHz) 1160 Features EMI Tested, Enable, Tracking Control mode Voltage mode Duty cycle (max) (%) 100
TO-PMOD (NDW) 7 139.9032 mm² 10.16 x 13.77
  • 集成屏蔽电感器
  • 使用外部软启动、跟踪和精密使能端实现灵活启动排序
  • 针对浪涌电流以及输入 UVLO 和输出短路等故障提供保护
  • 便于装配和制造的单个外露焊盘和标准引脚分布
  • 与以下器件引脚到引脚兼容：
    • LMZ10504（最大 4A/20W）
    • LMZ10505（最大 5A/25W）
  • 电气规范
    • 总输出功率最大值达 15W
    • 输出电流高达 3A
    • 输入电压范围为 2.95V 至 5.5V
    • 输出电压范围为 0.8V 到 5V
    • 整个温度范围内的反馈电压精度达 ±1.63%
  • 性能优势
    • 可在高温环境下运行
    • 效率高达 96%，能够有效减少系统产生的热量
    • 经过低辐射发射 (EMI) 测试，符合 EN55022 B 类标准（EN 55022:2006、+A1:2007、FCC 第 15 部分 B 子部分：2007。请参阅表 9 和布局，获取有关测试器件的更多信息。）
    • 为 FPGA 和 ASIC 供电的快速瞬态响应
  • 使用 LMZ10503 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案
  • 集成屏蔽电感器
  • 使用外部软启动、跟踪和精密使能端实现灵活启动排序
  • 针对浪涌电流以及输入 UVLO 和输出短路等故障提供保护
  • 便于装配和制造的单个外露焊盘和标准引脚分布
  • 与以下器件引脚到引脚兼容：
    • LMZ10504（最大 4A/20W）
    • LMZ10505（最大 5A/25W）
  • 电气规范
    • 总输出功率最大值达 15W
    • 输出电流高达 3A
    • 输入电压范围为 2.95V 至 5.5V
    • 输出电压范围为 0.8V 到 5V
    • 整个温度范围内的反馈电压精度达 ±1.63%
  • 性能优势
    • 可在高温环境下运行
    • 效率高达 96%，能够有效减少系统产生的热量
    • 经过低辐射发射 (EMI) 测试，符合 EN55022 B 类标准（EN 55022:2006、+A1:2007、FCC 第 15 部分 B 子部分：2007。请参阅表 9 和布局，获取有关测试器件的更多信息。）
    • 为 FPGA 和 ASIC 供电的快速瞬态响应
  • 使用 LMZ10503 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案

LMZ10503 电源模块是一款完整的易用型直流/直流解决方案，能够驱动高达 3A 的负载，并且拥有出色的电源转换效率、输出电压精度以及线路和负载调节性能。LMZ10503 采用创新型封装，可提高散热性能并支持手工或机器焊接。

LMZ10503 的输入电压轨范围为 2.95V 至 5.5V，提供的高精度可调节输出电压低至 0.8V。PWM 开关的固定频率为 1MHz，确保了 EMI 特性的可预测性。两个外部补偿组件经过调节可设置最快的响应时间，并且允许选用陶瓷输出电容和/或电解输出电容。外部可编程软启动电容便于控制启动过程。LMZ10503 是一款稳定可靠的解决方案，具有以下 功能：用于针对过流或短路故障提供保护的无损逐周期峰值电流限制、热关断、输入低压锁定和预偏置启动。

LMZ10503 电源模块是一款完整的易用型直流/直流解决方案，能够驱动高达 3A 的负载，并且拥有出色的电源转换效率、输出电压精度以及线路和负载调节性能。LMZ10503 采用创新型封装，可提高散热性能并支持手工或机器焊接。

LMZ10503 的输入电压轨范围为 2.95V 至 5.5V，提供的高精度可调节输出电压低至 0.8V。PWM 开关的固定频率为 1MHz，确保了 EMI 特性的可预测性。两个外部补偿组件经过调节可设置最快的响应时间，并且允许选用陶瓷输出电容和/或电解输出电容。外部可编程软启动电容便于控制启动过程。LMZ10503 是一款稳定可靠的解决方案，具有以下 功能：用于针对过流或短路故障提供保护的无损逐周期峰值电流限制、热关断、输入低压锁定和预偏置启动。
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应用手册 Application Note 2020 Thermal Design By Insight, Not Hindsight (cn) 2011年 6月 13日
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应用手册 AN-2013 LMZ1050x/LMZ1050xEXT SIMPLE SWITCHER Power Module (cn) 2010年 10月 8日
用户指南 Application Note 2022 LMZ1050x Evaluation Board (cn) 2010年 8月 12日
应用手册 AN-2026 Effect of PCB Design on Thermal Performance of SIMPLE SWITCHER (cn) 最新英语版本 (Rev.A) 2010年 2月 8日
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

仿真模型

LMZ10503 PSpice Average Model

SNVM288.ZIP (47 KB) - PSpice Model
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仿真模型

LMZ10503 PSpice Transient Model

SNVM287.ZIP (163 KB) - PSpice Model
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仿真模型

LMZ10503 Unencrypted PSpice Average Model

SNVM736.ZIP (1 KB) - PSpice Model
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仿真模型

LMZ10503 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM735.ZIP (2 KB) - PSpice Model
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计算工具

LMZ1X-LMZXEXTDESIGN-CALC — LMZ1x/EXT 热阻估算

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TO-PMOD (NDW) 7 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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