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DC/DC 电源模块
电源模块（集成电感器）

LMZ30606

正在供货

采用 9x11x2.8mm QFN 封装的 2.95V 至 6V、6A 降压电源模块

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open-in-new 比较替代米6体育平台手机版_好二三四
该米6体育平台手机版_好二三四会持续为现有客户提供。新设计应考虑替代米6体育平台手机版_好二三四。
功能与比较器件相似
TPSM82816 正在供货 具有可选频率同步、可调节软启动和跟踪功能的 6V 6A 降压模块 Smaller total BOM size of 60 mm² (saves >70% area) and 1% output voltage accuracy
TPSM82866A 正在供货 具有集成电感器的 2.4V 至 5.5V 输入、6A 降压电源模块 Smaller total BOM size of 35 mm² (saves >80% area) and 1% output voltage accuracy

LMZ30606

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 6 Vin (min) (V) 2.95 Vin (max) (V) 6 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 3.6 Switching frequency (min) (kHz) 500 Switching frequency (max) (kHz) 2000 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Remote Sense, Tracking Control mode Voltage mode Duty cycle (max) (%) 91
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 6 Vin (min) (V) 2.95 Vin (max) (V) 6 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 3.6 Switching frequency (min) (kHz) 500 Switching frequency (max) (kHz) 2000 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Remote Sense, Tracking Control mode Voltage mode Duty cycle (max) (%) 91
B1QFN (RKG) 39 99 mm² 11 x 9
  • 完整的集成式电源解决方案可实现
    小尺寸和扁平设计
  • 9mm x 11mm x 2.8mm 封装
    - 与 LMZ30602 & LMZ30604 引脚兼容
  • 效率高达 96%
  • 宽输出电压调节范围
    0.8V 至 3.6V，基准精度为 ±1%
  • 可调开关频率
    （500kHz 至 2MHz）
  • 与外部时钟同步
  • 可调慢速启动
  • 输出电压排序/跟踪
  • 电源正常输出
  • 可编程欠压锁定 (UVLO)
  • 输出过流保护
  • 过热保护
  • 运行温度范围：-40°C 至 85°C
  • 增强的散热性能：12°C/W
  • 符合 EN55022 B 类辐射标准
    - 集成屏蔽电感器
  • 使用 LMZ30606 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案
  • 完整的集成式电源解决方案可实现
    小尺寸和扁平设计
  • 9mm x 11mm x 2.8mm 封装
    - 与 LMZ30602 & LMZ30604 引脚兼容
  • 效率高达 96%
  • 宽输出电压调节范围
    0.8V 至 3.6V，基准精度为 ±1%
  • 可调开关频率
    （500kHz 至 2MHz）
  • 与外部时钟同步
  • 可调慢速启动
  • 输出电压排序/跟踪
  • 电源正常输出
  • 可编程欠压锁定 (UVLO)
  • 输出过流保护
  • 过热保护
  • 运行温度范围：-40°C 至 85°C
  • 增强的散热性能：12°C/W
  • 符合 EN55022 B 类辐射标准
    - 集成屏蔽电感器
  • 使用 LMZ30606 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案

LMZ30606 SIMPLE SWITCHER® 电源模块是一款易于使用的集成式电源解决方案，此方案在一半高的 QFN 封装内组合了一个带有功率金属氧化物半导体场效应管 (MOSFET) 的 6A 直流/直流转换器、一个屏蔽电感器以及无源元件。此整体电源解决方案仅需 3 个外部组件，并省去了环路补偿和磁性元件选择过程。

9mm × 11mm × 2.8 mm QFN 封装能轻松焊接到印刷电路板上，并且可实现效率高于 90% 的紧凑型负载点设计以及结至环境的热阻抗仅为 12°C/W 的出色功率耗散。在环境温度为 85°C 且无气流的情况下，该器件可提供 6A 的满额输出电流。

LMZ30606 提供了分离式负载点设计的灵活性和功能集，非常适合为高性能 DSP 和 FPGA 供电。先进的封装技术可提供一个与标准 QFN 贴装和测试技术兼容的耐用且可靠的电源解决方案。

LMZ30606 SIMPLE SWITCHER® 电源模块是一款易于使用的集成式电源解决方案，此方案在一半高的 QFN 封装内组合了一个带有功率金属氧化物半导体场效应管 (MOSFET) 的 6A 直流/直流转换器、一个屏蔽电感器以及无源元件。此整体电源解决方案仅需 3 个外部组件，并省去了环路补偿和磁性元件选择过程。

9mm × 11mm × 2.8 mm QFN 封装能轻松焊接到印刷电路板上，并且可实现效率高于 90% 的紧凑型负载点设计以及结至环境的热阻抗仅为 12°C/W 的出色功率耗散。在环境温度为 85°C 且无气流的情况下，该器件可提供 6A 的满额输出电流。

LMZ30606 提供了分离式负载点设计的灵活性和功能集，非常适合为高性能 DSP 和 FPGA 供电。先进的封装技术可提供一个与标准 QFN 贴装和测试技术兼容的耐用且可靠的电源解决方案。
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 采用QFN 封装且具有2.95V-6V 输入的LMZ30606 6A 电源模块 数据表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2018年 6月 12日
选择指南 Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) 2021年 10月 14日
应用手册 Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020年 3月 5日
白皮书 简化电源模块设计，降低 EMI 英语版 2018年 11月 1日
应用手册 Working With QFN Power Modules (Rev. A) 2017年 6月 8日
EVM 用户指南 Using the LMZ30606EVM-003, LMZ30604EVM-001, LMZ30602EVM-002 (Rev. A) 2014年 3月 6日
应用手册 Adjusting LMZ3 Output Voltage with LM10010/1 2014年 2月 11日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

LMZ30606EVM-003 — 6A SIMPLE SWITCHER 模块评估板

The LMZ30606EVM-003 is a fully assembled and tested circuit for evaluating the LMZ30606. The output voltage can be selected from four preset values using a jumper (3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.2V, and 0.8V) and has an adjustable switching frequency of 500 kHz to 1 MHz. Solder pads and jumpers are available (...)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

LMZ30606 PSpice Transient Model

SNVM480.ZIP (71 KB) - PSpice Model
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仿真模型

LMZ30606 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM789.ZIP (8 KB) - PSpice Model
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参考设计

TIDA-010011 — 适用于保护继电器处理器模块的高效电源架构参考设计

This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
B1QFN (RKG) 39 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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