LP5951
- Input Voltage Range: 1.8 V to 5.5 V
- Output Voltage Range: 1.3 V to 3.7 V
- Excellent Line Transient Response: ±2 mV (typical)
- Excellent PSRR: –60 dB at 1 kHz typical
- Low Quiescent Current of 29 µA typical
- Small SC70-5 and SOT-23-5 Packages
- Fast Turnon Time of 30 µs typ.
- Typical < 1 nA Quiescent Current in Shutdown
- Ensured 150-mA Output Current
- Logic Controlled Enable 0.4 V/0.9 V
- Good Load Transient Response of 50 mVpp (typical)
- Thermal Overload and Short-Circuit Protection
- -40°C to 125°C Junction Temperature Range
The LP5951 regulator is designed to meet the requirements of portable battery-powered systems providing a regulated output voltage and low quiescent current. When switched to shutdown mode via a logic signal at the Enable (EN) pin, the power consumption is reduced to virtually zero.
The LP5951 is designed to be stable with small 1-µF ceramic capacitors. The device also features internal protection against short-circuit currents and over-temperature conditions.
Performance is specified for a –40°C to 125°C temperature range.
The device is available in fixed output voltages in the range of 1.3 V to 3.7 V. For availability, please contact your local TI sales office.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | LP5951 Micropower, 150-mA Low-Dropout CMOS Voltage Regulator 数据表 (Rev. G) | PDF | HTML | 2014年 12月 15日 | ||
应用手册 | A Topical Index of TI LDO Application Notes (Rev. F) | 2019年 6月 27日 | ||||
EVM 用户指南 | AN-1486 LP5951 Evaluation Board (Rev. C) | 2013年 4月 30日 | ||||
应用手册 | Application Note 1486 LP5951 Evaluation Board (cn) | 2006年 9月 11日 |
设计和开发
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LDC2114EVM — LDC2114 1.8V 4 通道电感触控评估模块
TMP114EVM — TMP114 超薄、1.2V 高精度温度传感器评估模块
该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。穿孔技术可实现灵活评估:
- 用户可将 TMP114 与其系统/主机连接。
- 用户可使用 TMP114 器件将 EVM 主机和软件与用户系统连接。
- 小型独立的电路板支持用户在系统中放置传感器。
- 孔间距与常见的 0.1 英寸原型设计试验电路板兼容。
TIDA-00615 — 采用 LDC1312/LDC1314 的电感式传感 32 位置编码器旋钮参考设计
TIDA-00828 — 采用 LDC0851 的电感感测 32 位置编码器旋钮参考设计
TIDA-00851-LDC0851 — LDC0851 事件计数参考设计
TIDA-00563 — 电感式接近开关 BoosterPack 参考设计
TIDA-00460 — 感应线性位置感测 Booster Pack 参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。