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TLV713P
- 有无电容器均可实现稳定运行
- 折返过流保护
- 封装:
- 1mm × 1mm 4 引脚 X2SON
- 5 引脚 SOT-23
- 超低压降:150mA 时为 230mV
- 准确度:1%
- 低 IQ:50µA
- 输入电压范围:1.4V 至 5.5V
- 可提供固定输出电压:
1V 至 3.3V - 高 PSRR:1kHz 时为 65dB
- 有源输出放电(仅限 P 版本)
TLV713 系列低压降 (LDO) 线性稳压器具有较低的静态电流,并且线路和负载瞬态性能出色,适用于功耗敏感型 应用。此类器件可提供典型值为 1% 的精度。
TLV713 系列器件经过设计,无需使用输出电容即可稳定运行。移除输出电容器可实现极小的解决方案尺寸。然而,如果使用了一个输出电容器,TLV713 系列也可与任何输出电容器实现稳定运行。
TLV713 还可在器件上电和使能期间提供浪涌电流控制。TLV713 将输入电流限制到已定义的电流限值来避免来自输入电源的大电流。这个功能对于电池供电类器件十分重要。
TLV713 系列采用标准的 DQN 和 DBV 封装。TLV713P 提供了有源下拉电路,用于对输出负载进行快速放电。
技术文档
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查看全部 6 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TLV713 面向便携式设备且具有折返电流限制的无电容 150mA 低压降稳压器 数据表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2019年 10月 10日 |
应用手册 | A Topical Index of TI LDO Application Notes (Rev. F) | 2019年 6月 27日 | ||||
应用手册 | Accurate Thermal Calculations on the Back of a Napkin | 2019年 6月 3日 | ||||
选择指南 | Low Dropout Regulators Quick Reference Guide (Rev. P) | 2018年 3月 21日 | ||||
选择指南 | 低压降稳压器快速参考指南 (Rev. M) | 最新英语版本 (Rev.P) | 2017年 1月 5日 | |||
EVM 用户指南 | TLV713xxEVM-171 Evaluation Module User's Guide | 2012年 8月 17日 |
设计和开发
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评估板
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用户指南: PDF
评估板
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用户指南: PDF
评估板
TLV71318PEVM-171 — 150 mA 低压降稳压器评估模块
The TLV71318PEVM-171 evaluation module (EVM) is a fully assembled and tested circuit for evaluating the TLV71318P 150mA, Low IQ, High PSRR Low-Dropout Regulator for portable applications. The EVM contains header connectors for easy connection to external test and application circuitry.
用户指南: PDF
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TIDA-010062 — 1-kW, 80+ titanium, GaN CCM totem pole bridgeless PFC and half-bridge LLC with LFU reference design
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TIDA-01364 — 通过白色 LED 驱动器、环境光线传感器和接近度传感器实现的智能背光控制参考设计
本参考设计根据环境光的亮度动态调节 LCD 背光灯,从而实现节能并延长 LCD 背光灯的使用寿命。电容式接近传感器可在有人靠近时将系统从睡眠或待机模式唤醒,从而节省电量并延长 LCD 背光寿命。
参考设计
TIDA-00754 — 基于环境光传感器和抗扰接近传感器的背光和智能照明控制参考设计
此参考设计展示了适用于 HMI 应用的接近传感器实施方案。此设计可用于背光控制,可根据环境光的亮度动态调节 LCD 背光灯。电容式接近传感器可在有人靠近时将系统从睡眠或待机模式唤醒,从而节省电量并延长 LCD 背光灯的使用寿命。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
X2SON (DQN) | 4 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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