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TLVM13610

正在供货

采用 7.5mm x 6.5mm HotRod™ QFN 封装的 36V 输入、1V 至 10V 输出、8A 电源模块

米6体育平台手机版_好二三四详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 8 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 10 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Overcurrent protection, Power good Control mode Peak-Current Duty cycle (max) (%) 98
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 8 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 10 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Overcurrent protection, Power good Control mode Peak-Current Duty cycle (max) (%) 98
B3QFN (RDF) 22 48.75 mm² 7.5 x 6.5
  • 功能安全型
  • 多功能 36V IN、8A OUT 同步降压模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 10V
    • 6.5mm × 7.5mm × 4mm 超模压塑料封装
    • 具有 –40°C 至 125°C 的结温范围
    • 频率可在 200kHz 至 2.2MHz 之间调整
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 外露焊盘可实现低热阻抗。EVM θ JA = 18.2 °C/W。
    • 关断时的静态电流为 0.6µA(典型值)
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 电阻器可调开关节点压摆率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 固有保护特性,可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器(用于时序、控制和 V IN UVLO)
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TLVM13610 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 功能安全型
  • 多功能 36V IN、8A OUT 同步降压模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 10V
    • 6.5mm × 7.5mm × 4mm 超模压塑料封装
    • 具有 –40°C 至 125°C 的结温范围
    • 频率可在 200kHz 至 2.2MHz 之间调整
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 外露焊盘可实现低热阻抗。EVM θ JA = 18.2 °C/W。
    • 关断时的静态电流为 0.6µA(典型值)
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 电阻器可调开关节点压摆率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 固有保护特性,可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器(用于时序、控制和 V IN UVLO)
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TLVM13610 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TLVM13610 是一款高度集成的 36V、 8A 直流/直流解决方案,集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件,并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TLVM13610 具有 1V 到 10V 的输出电压,旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件,并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计, TLVM13610 模块还提供了许多特性来实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节;电阻可编程开关节点压摆率可改善 EMI。此外提供了集成式 VCC、自举和输入电容器,可提高可靠性和密度。该模块自动在恒定开关频率 (FPWM) 或可变频率 (PFM) 之间转换,可实现更高的轻负载效率。包含 PGOOD 指示器,可实现时序控制、故障报告和输出电压监测功能。

TLVM13610 是一款高度集成的 36V、 8A 直流/直流解决方案,集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件,并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TLVM13610 具有 1V 到 10V 的输出电压,旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件,并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计, TLVM13610 模块还提供了许多特性来实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节;电阻可编程开关节点压摆率可改善 EMI。此外提供了集成式 VCC、自举和输入电容器,可提高可靠性和密度。该模块自动在恒定开关频率 (FPWM) 或可变频率 (PFM) 之间转换,可实现更高的轻负载效率。包含 PGOOD 指示器,可实现时序控制、故障报告和输出电压监测功能。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLVM13610 高密度、3V 至 36V 输入、1V 至 10V 输出、8A(峰值为 10A)、采用增强型 HotRod™ QFN 封装的同步降压直流/直流电源模块 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 2月 3日
应用手册 电源模块的焊接注意事项 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 3月 26日
功能安全信息 TLVM13610 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA PDF | HTML 2023年 2月 13日
EVM 用户指南 TLVM13610EVM 降压稳压器评估模块 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 1月 20日
证书 TLVM13610EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2022年 11月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TLVM13610EVM — TLVM13610 降压稳压器评估模块

此评估模块 (EVM) 的输入工作电压范围为 3V 至 36V,可评估输出电压范围为 1V 至 9V 且输出电流高达 8A 的 TLVM13610(易于使用的同步降压模块)。除了评估器件的电气性能外,此 EVM 还可以作为 TLVM13610 的电路设计和布局到最终用户应用的示例。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
CAD/CAE 符号

TLVM13610EVM Design Files

SLVRBN3.ZIP (925 KB)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
B3QFN (RDF) 22 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频