TMP108
- 具有欠温和过热警报的动态可编程限制窗口
- 精度:
–20°C 至 +85°C 范围内为 ±0.75°C(最大值)
–40°C 至 +125°C 范围内为 ±1°C(最大值) - 低静态电流:
–40°C 至 +125°C 范围内为 6µA 有源(最大值) - 电源电压范围:1.4V 至 3.6V
- 分辨率:12 位 (0.0625°C)
- 封装:1.2mm × 0.8mm,6 焊球 WCSP 封装
TMP108 是一款数字输出温度传感器,具有动态可编程限制窗口和欠温与过热警报功能。这些 特性 在无需由控制器或应用处理器频繁读取温度的情况下,提供经优化的温度控制。
TMP108 具有 SMBus 和双线制接口兼容性,借助 SMBus 警报功能在一条总线上最多支持 4 个器件。
TMP108 专为各种消费类米6体育平台手机版_好二三四、计算机和环境 应用的热管理优化而设计。。此器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。
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功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
技术文档
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评估板
TMP108EVM — TMP108EVM - 评估采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线制接口的 TMP108 数字温度传感器
The TMP108EVM is a platform for evaluating the TMP108 Low-Power Digital Temperature Sensor with Two-Wire Interface in WCSP. The included USB interface hardware makes evaluation simple; no additional hardware or instruments are required.
用户指南: PDF
IDE、配置、编译器或调试器
SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP108 temperature sensor.
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
DSBGA (YFF) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点