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TMP468

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±0.75⁰C 高精度多通道远程和本地温度传感器

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Local sensor accuracy (max) 0.35 Type Remote Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 375 Temp resolution (max) (bps) 13 Remote channels (#) 8 Addresses 4 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 0.35 Type Remote Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 375 Temp resolution (max) (bps) 13 Remote channels (#) 8 Addresses 4 Rating Catalog
DSBGA (YFF) 16 3.24 mm² 1.8 x 1.8 VQFN (RGT) 16 9 mm² 3 x 3
  • 8 通道 远程二极管温度传感器精度：±0.75°C（最大值）
  • 本地和远程二极管精度：±0.75°C（最大值）
  • 适用于 DSBGA 封装的本地温度传感器精度：±0.35°C（最大值）
  • 温度分辨率：0.0625°C
  • 电源和逻辑电压范围：1.7V 至 3.6V
  • 67µA 工作电流（1SPS，所有通道激活）
  • 0.3µA 关断电流
  • 远程二极管：串联电阻抵消、
    η 因子校正、偏移校正和二极管故障检测
  • 寄存器锁定功能可保护关键寄存器
  • 兼容 I2C 或 SMBus™的双线制接口，支持引脚可编程地址
  • 16 凸点 DSBGA 和 16 引脚 VQFN 封装
  • 8 通道 远程二极管温度传感器精度：±0.75°C（最大值）
  • 本地和远程二极管精度：±0.75°C（最大值）
  • 适用于 DSBGA 封装的本地温度传感器精度：±0.35°C（最大值）
  • 温度分辨率：0.0625°C
  • 电源和逻辑电压范围：1.7V 至 3.6V
  • 67µA 工作电流（1SPS，所有通道激活）
  • 0.3µA 关断电流
  • 远程二极管：串联电阻抵消、
    η 因子校正、偏移校正和二极管故障检测
  • 寄存器锁定功能可保护关键寄存器
  • 兼容 I2C 或 SMBus™的双线制接口，支持引脚可编程地址
  • 16 凸点 DSBGA 和 16 引脚 VQFN 封装

TMP468器件是一款使用双线制 SMBus 或 I2C 兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外，还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能，并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器（如 MCU、GPU 和 FPGA）的温度。该 器件 将诸如串联电阻抵消、可编程非理想性因子、可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合，提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。

八个远程通道（以及本地通道）均可独立编程，设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外，还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。

TMP468 器件可提供高测量精度 (0.75°C) 和测量分辨率 (0.0625°C)。该器件还支持低电压轨（1.7V 至 3.6V）和通用双线制接口，采用高空间利用率的小型封装（3mm × 3mm 或 1.6mm × 1.6mm），可在计算系统中轻松集成。远程结支持 –55°C 至 +150°C 的温度范围。

TMP468器件是一款使用双线制 SMBus 或 I2C 兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外，还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能，并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器（如 MCU、GPU 和 FPGA）的温度。该 器件 将诸如串联电阻抵消、可编程非理想性因子、可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合，提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。

八个远程通道（以及本地通道）均可独立编程，设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外，还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。

TMP468 器件可提供高测量精度 (0.75°C) 和测量分辨率 (0.0625°C)。该器件还支持低电压轨（1.7V 至 3.6V）和通用双线制接口，采用高空间利用率的小型封装（3mm × 3mm 或 1.6mm × 1.6mm），可在计算系统中轻松集成。远程结支持 –55°C 至 +150°C 的温度范围。
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应用手册 Optimizing Remote Diode Temperature Sensor Design (Rev. A) 2019年 12月 18日
EVM 用户指南 TMP468EVM and TMP468QFNEVM User's Guide (Rev. B) 2019年 7月 24日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMP468EVM — TMP468EVM 8 通道远程和单通道本地温度传感器评估板

TMP468 器件是一款高精度低功耗 8 通道远程温度传感器，内置有一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常为低成本分立式 NPN 或 PNP 晶体管，或者基板热晶体管或二极管，这些器件都是微处理器、微控制器或 FPGA 中不可或缺的部件。TMP468EVM 具有可拆式 PCB，在评估、设计和原型设计中提供了灵活性。
用户指南: PDF
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支持软件

SBOC479 — TMP468EVM Software

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数字温度传感器
TMP468 — ±0.75⁰C 高精度多通道远程和本地温度传感器
硬件开发
评估板
TMP468EVM — TMP468EVM 8 通道远程和单通道本地温度传感器评估板
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仿真模型

TMP468 IBIS Model (Rev. A)

SBOMAC6A.ZIP (42 KB) - IBIS Model
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计算工具

SBOC594 — Remote Temperature Sensor Calibration Tool

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数字温度传感器
TMP400 — 采用 QSSOP-16 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器 TMP411 — 采用 MSOP-8 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器 TMP421 — 采用 WCSP 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器 TMP422 — 采用 WCSP 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的双路远程和本地温度传感器 TMP423 — 具有 N 因数和串联电阻校正的 ± 三路远程和本地温度传感器 TMP431 — 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的 ± 远程和本地温度传感器 TMP432 — 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的双通道远程和本地温度传感器 TMP441 — 采用 SOT23 封装、具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的多地址远程和本地温度传感器 TMP451 — 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的 1.7V 远程和本地温度传感器 TMP461 — 具有引脚可编程总线地址的高精度远程和本地温度传感器 TMP464 — 5 通道（4 条远程通道和 1 条本地通道）高精度远程和本地温度传感器 TMP468 — ±0.75⁰C 高精度多通道远程和本地温度传感器
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YFF) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGT) 16 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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