TPS22918
- 集成单通道负载开关
- 环境工作温度范围:-40°C 至 +105°C
- 输入电压范围:1V 至 5.5V
- 导通电阻 (RON)
- RON = 52mΩ(VIN = 5V 时的典型值)
- RON = 53mΩ(VIN = 3.3V 时的典型值)
- 2A 最大持续开关电流
- 低静态电流
- 8.3µA(VIN = 3.3V 时的典型值)
- 低控制输入阈值,允许使用 1V 或电压更高的 GPIO
- 可调节快速输出放电 (QOD)
- 可通过 CT 引脚配置的上升时间
- 小外形尺寸晶体管 (SOT-23)-6 封装 (DBV)
- 2.90mm × 2.80mm,间距为 0.95mm,
高度为 1.45mm(带引线)
- 2.90mm × 2.80mm,间距为 0.95mm,
- 静电放电 (ESD) 性能经测试符合 JESD 22 规范
- ±2kV 人体模型 (HBM) 和 ±1kV 带电器件模型 (CDM)
应用
- 工业系统
- 机顶盒
- 血糖仪
- 电子销售终端
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TPS22918 是一款单通道负载开关,可对上升时间和快速输出放电进行配置。此器件包括一个 N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),可在 1V 至 5.5V 的输入电压范围内运行并可支持 2A 的最大持续电流。此开关由一个开关输入控制,能够直接连接低电压控制信号。
该器件的可配置上升时间可大幅降低大容量负载电容所产生的浪涌电流,从而降低或消除电源压降。TPS22918 具有 一个可配置的快速输出放电 (QOD) 引脚,用于控制器件的下降时间,以便针对掉电或排序进行灵活设计。
TPS22918 采用小型、带引线的 SOT-23 封装 (DBV),方便对焊接点进行外观检查。该器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 +105°C。
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评估板
TPS22918EVM — TPS22918 5.5V、2A、52mΩ 导通电阻负载开关评估模块
TPS22918 评估模块 (EVM) 是一个组装完备且经过测试的电路,用于评估 TPS22918 负载开关。该 TPS22918EVM 可让用户在不同的负载条件下(0A 至 2A)向 TPS22918 施加不同的输入电压(1V 至 5.5V)。可轻松、准确地对导通电阻、上升时间和输出下拉电阻等参数进行评估。
用户指南: PDF
仿真模型
TPS22918 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMBI6A.ZIP (51 KB) - PSpice Model
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。
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参考设计
TIDA-01584 — 采用负载开关的功率排序参考设计
TIDA-01584 参考设计使用负载开关演示各种电源时序配置。通过使用集成的负载开关,每个电压轨的时序都可以独立调整。无需大量的处理器干预或外部数字组件,即可控制每个电压轨。此设计非常适合用于多功能打印机 (MFP) 和机顶盒 (STB) 等应用(此类应用需要使用特定的时序来开启各种子系统和处理器轨)。
参考设计
TIDA-00818 — 移动销售点 (mPOS) 电源参考设计
TIDA-00818 是一款移动销售点 (mPOS) 参考设计,具有 1S1P 锂离子电池架构,可减小系统尺寸并降低成本。使用集成负载开关来降低待机功耗并最大程度地延长电池寿命,从而实现单节电池架构。还具有 USB Type-C 充电端口,支持更高的电力输送,而且可以最大程度地缩短充电时间。
参考设计
TIDA-01451 — 适用于机顶盒的电源开关参考设计
TIDA-01451 参考设计的功能模拟机顶盒的配电情况。通过使用集成负载开关来控制电源轨,可根据用户需求打开或关闭每个电源轨。关闭未使用的电源轨可减少功率损耗并有助于达到能源合规性标准(如 Energy Star)。置于输入端的保险丝可以管理热插拔瞬变,并保护下游的直流/直流转换器免受过高或过低输入电压损坏,从而降低终端设备的返修率。
参考设计
TIDA-03026 — 使用 LED 和音频反馈的状态指示参考设计
TIDA-03026 参考设计功能仿真了各种终端设备中的状态指示子系统。通过将多个 LED 驱动器并联,可使 RGB LED 阵列同步呈现闪烁、脉冲、呼吸灯光效果 - 增强客户体验。同时还集成了音频反馈,以通过 LED 和音频显示一种合并的状态指示解决方案。应用包括 IP 电话、楼宇自动化、家庭自动化、白色家电以及汽车信息娱乐系统和集群。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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