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交流/直流和直流/直流控制器（外部 FET）

TPS43061

正在供货

具有宽输入电压和用于标准 Low Qg NexFET 的 5.5V 闸极驱动器的低 Iq 同步升压控制器

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 40 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Topology Boost, Flyback, Forward, SEPIC Rating Catalog Vout (min) (V) 4.5 Vout (max) (V) 60 Features Bypass Mode, Synchronous rectification Iq (typ) (µA) 600 Duty cycle (max) (%) 95
Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 40 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Topology Boost, Flyback, Forward, SEPIC Rating Catalog Vout (min) (V) 4.5 Vout (max) (V) 60 Features Bypass Mode, Synchronous rectification Iq (typ) (µA) 600 Duty cycle (max) (%) 95
WQFN (RTE) 16 9 mm² 3 x 3
  • 58V 最大输出电压
  • VIN 范围：4.5V 至 38V（绝对最大值为 40V）
  • TPS43060：针对标准阈值 MOSFET 优化的 7.5V 栅极驱动器
  • TPS43061：针对低 Qg 优化的 5.5V 栅极驱动器 NexFET功率 MOSFET
  • 支持内部斜率补偿的电流模式控制
  • 可调频率范围：50kHz 至 1MHz
  • 同步外部时钟功能
  • 可调软启动时间
  • 电感器直流电阻 (DCR) 或电阻器电流感测
  • 输出电压电源正常指示器
  • ±0.8% 反馈基准电压
  • 5µA 关断电源电流
  • 600µA 静态工作电流
  • 集成引导加载二极管 (TPS43061)
  • 逐周期电流限制和热关断
  • 可调节的欠压闭锁 (UVLO) 和输出过压保护
  • 小型 16 引脚 WQFN (3mm × 3mm) 封装，带有 PowerPAD
  • 运行 TJ范围：–40°C 至 150°C

应用

  • 用于 PC 的 Thunderbolt 端口
  • 汽车电源系统
  • 同步回扫
  • 氮化镓 (GaN) 射频 (RF) 功率放大器
  • 平板笔记本附件
  • 电池供电系统
  • 5V、12V 和 24V 直流总线电源系统
  • 58V 最大输出电压
  • VIN 范围：4.5V 至 38V（绝对最大值为 40V）
  • TPS43060：针对标准阈值 MOSFET 优化的 7.5V 栅极驱动器
  • TPS43061：针对低 Qg 优化的 5.5V 栅极驱动器 NexFET功率 MOSFET
  • 支持内部斜率补偿的电流模式控制
  • 可调频率范围：50kHz 至 1MHz
  • 同步外部时钟功能
  • 可调软启动时间
  • 电感器直流电阻 (DCR) 或电阻器电流感测
  • 输出电压电源正常指示器
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  • 集成引导加载二极管 (TPS43061)
  • 逐周期电流限制和热关断
  • 可调节的欠压闭锁 (UVLO) 和输出过压保护
  • 小型 16 引脚 WQFN (3mm × 3mm) 封装，带有 PowerPAD
  • 运行 TJ范围：–40°C 至 150°C

应用

  • 用于 PC 的 Thunderbolt 端口
  • 汽车电源系统
  • 同步回扫
  • 氮化镓 (GaN) 射频 (RF) 功率放大器
  • 平板笔记本附件
  • 电池供电系统
  • 5V、12V 和 24V 直流总线电源系统

TPS43060 和 TPS43061 是低 IQ 电流模式同步升压控制器，支持 4.5V 至 38V（绝对最大值为 40V）的宽输入电压范围和高达 58V 的升压输出范围。同步整流功能可为高电流 应用实现高效率，无损电感直流电阻 (DCR) 感测功能可进一步提升效率。该器件产生的功率损耗较低，并且采用带 PowerPAD的 3mm × 3mm WQFN-16 封装，可以在扩展级温度范围（-40°C 至 150°C）内支持高功率密度且高可靠性的升压转换器解决方案。

TPS43060 含有一个 7.5V 栅极驱动电源，适合驱动各种 MOSFET。TPS43061 具有一个 5.5V 栅极驱动电源，驱动强度针对低 Qg NexFET 功率 MOSFET 进行了优化。另外，TPS43061 为高侧栅极驱动器提供了一个集成型自举二极管，从而减少了外部部件数量。

TPS43060 和 TPS43061 是低 IQ 电流模式同步升压控制器，支持 4.5V 至 38V（绝对最大值为 40V）的宽输入电压范围和高达 58V 的升压输出范围。同步整流功能可为高电流 应用实现高效率，无损电感直流电阻 (DCR) 感测功能可进一步提升效率。该器件产生的功率损耗较低，并且采用带 PowerPAD的 3mm × 3mm WQFN-16 封装，可以在扩展级温度范围（-40°C 至 150°C）内支持高功率密度且高可靠性的升压转换器解决方案。

TPS43060 含有一个 7.5V 栅极驱动电源，适合驱动各种 MOSFET。TPS43061 具有一个 5.5V 栅极驱动电源，驱动强度针对低 Qg NexFET 功率 MOSFET 进行了优化。另外，TPS43061 为高侧栅极驱动器提供了一个集成型自举二极管，从而减少了外部部件数量。
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EVM 用户指南 Using the TPS43061EVM-198 Boost Evaluation Module (Rev. A) 2013年 3月 18日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TPS43061EVM-198 — TPS43061 评估模块

The Texas Instruments TPS43061EVM-198 evaluation module (EVM) is a fully assembled and tested circuit for evaluating the TPS43061 Synchronous Boost DC-DC Controller. The EVM operates from a 6V to 12.6V input (9V nominal) and provides a 15V output at 2A. This design uses the CSD86330Q3D synchronous (...)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TPS43061 TINA-TI Transient Reference Design

SLVM758.TSC (218 KB) - TINA-TI Reference Design
下载
仿真模型

TPS43061 TINA-TI Transient Spice Model

SLVM759.ZIP (55 KB) - TINA-TI Spice Model
下载
仿真模型

Unencrypted TPS43061 PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM706A.ZIP (54 KB) - PSpice Model
下载
计算工具

SLVC471 — TPS43060/61 CCM Boost Excel Design Tool

支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件

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交流/直流和直流/直流控制器（外部 FET）
TPS43060 — 具有宽输入电压和用于标准 FET 的 7.5V 栅极驱动器的低 Iq 58V 同步升压控制器 TPS43061 — 具有宽输入电压和用于标准 Low Qg NexFET 的 5.5V 闸极驱动器的低 Iq 同步升压控制器
硬件开发
评估板
TPS43060EVM-199 — TPS43060 评估模块 TPS43061EVM-198 — TPS43061 评估模块
下载
参考设计

TIDA-050024 — TIDA-050024

此参考设计通过 TPS43061 升压控制器，提供适用于中等功率音频功率放大器 (PA) 应用的包络跟踪电源电路。通过向 FB 引脚添加音频包络信号，升压转换器的输出电压可按照音频信号的包络进行更改。因此升压转换器可向 PA 提供动态变化的电源电压。因而 PA 可以在整个输出功率范围内始终保持高效率运行。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP10324 — 38V/2A 同步升压参考设计

PMP10324 同步升压参考设计在涵盖 24V 电压轨的宽输入范围内提供 38V@2A 输出。它采用两个外部 FET 在输入电压为 24V 时达到 97％ 满载效率。此设计采用全陶瓷电容器，最大限度减小部件尺寸。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN (RTE) 16 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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