TPS53685
- 输入电压范围:4.5V 至 17V
- 输出电压范围:0.25V 至 5.5V
- 支持 N+M ≤ 8 相、M ≤ 4 相的双路输出
- 自带跨电感稳压器 (TLVR) 拓扑支持
- 符合 AMD SVI3 标准
- 增强型 D-CAP+™ 控制可提供卓越的瞬态性能和出色的动态电流共享
- 可编程环路补偿
- 灵活的相位触发时序控制
- 单独的相电流校准和报告
- 可通过可编程电流阈值实现动态切相,从而提高轻负载和重负载下的效率
- 快速增相可实现下冲衰减
- 无驱动器配置,有助于实现高效的高频开关
- 与 TI NexFET™ 功率级完全兼容,可实现高密度解决方案
- 精确可调电压定位
- 获得专利的 AutoBalance™ 相电流平衡
- 每相位电流限值可选
- PMBus™ 系统接口,用于遥测电压、电流、功率、温度和故障条件
- 5.00 × 5.00 mm、 40 引脚 0.4 mm 间距 QFN 封装
TPS53685 是一款完全符合 AMD SVI3 标准的降压控制器,具有跨电感稳压器 (TLVR) 拓扑支持、双通道、内置非易失性存储器 (NVM) 和 PMBus™ 接口,而且与 TI 的 NexFET™ 智能功率级完全兼容。D-CAP+™ 架构和下冲衰减 (USR) 等高级控制特性可提供快速瞬态响应和良好的电流共享,从而更大程度降低对输出电容的要求。该器件还提供全新的相位交错策略和动态切相功能,可提升不同负载条件下的效率。VCORE 压摆率和电压定位的可调节控制符合 AMD SVI3 标准。此外,该器件还支持 PMBus 通信接口,可向系统报告遥测的电压、电流、功率、温度和故障状况。所有可编程参数均可通过 PMBus 接口进行配置,而且可作为新的默认值存储在 NVM 中,以尽可能减少外部组件数量。
TPS53685 器件采用热增强型 40 引脚 QFN 封装,额定工作温度为 –40°C 至 125°C。
申请了解更多信息
可提供完整数据表和其他信息。立即申请
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
WQFN (RSB) | 40 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点