数据表
TPS65263-Q1
- 符合汽车应用要求
- 通过 AEC-Q100 资质认证,结果如下所示:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 的工作结温范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 H2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
- 工作输入电压范围 4V 至 18V,最大连续输出电流 3A/2A/2A
- Buck2 的 I 2C 控制型 7 位 VID 可编程输出电压范围为 0.68V 至 1.95V,阶跃为 10mV
- Buck2 的 I 2C 控制型 VID 电压转换压摆率
- I 2C 回读电源正常状态、过流警告和裸片温度警告
- 具有支持标准模式 (100kHz) 和快速模式 (400kHz) 的 I 2C 兼容接口
- 反馈基准电压为 0.6V ±1%
- 可调节时钟频率范围为 200kHz 至 2.3MHz
- 外部时钟同步
- 针对每次降压的专用使能引脚和软启动引脚
- 输出电压电源正常状态指示器
- 热过载保护
TPS65263-Q1 包含三个同步降压转换器,并且具有 4.0V 至 18V 的宽输入电压范围。这款转换器具有恒定频率峰值电流模式,专用于简化应用,同时方便设计人员根据目标应用来优化系统。可通过外部电阻在 200kHz 至 2.3MHz 范围内调节转换器的开关频率。buck1 和 buck 2,buck3 之间的 180° 异相运行(buck2 和 buck3 同相运行)可最大限度降低对输入滤波器的要求。
每个降压转换器的初始启动电压都可通过外部反馈电阻设定。可使用 I 2C 控制 7 位 VID 对 buck2 的输出电压进行动态调整,范围为 0.68V 至 1.95V,步长为 10mV。可通过 I 2C 总线 3 位控制对 VID 电压转换率进行编程,以优化 VID 电压转换期间的过冲/下冲。
TPS65263-Q1 中的每个降压转换器都可通过 I 2C 加以控制,从而执行以下操作:启用/禁用输出电压、设置脉冲跳跃模式 (PSM) 或轻负载条件下的强制持续电流模式 (FCC) 以及读取电源正常状态、过流警告和温度警告。
TPS65263-Q1 具有过压保护、过流保护、短路保护和过热保护功能。
技术文档
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* | 数据表 | TPS65263-Q1 具有 I2C 控制型动态电压调节功能的汽车类 4.0V 至 18V 输入电压、3A/2A/2A 输出电流三路同步降压转换器 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2023年 5月 26日 |
应用手册 | Measure Power Stage Gain and Slope Compensation in PCM (Peak Current Mode) BUCK (Rev. A) | PDF | HTML | 2019年 4月 1日 | |||
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应用手册 | Low Conducted EMI Power Solution for Automotive Digital Cockpit With LMR14050 an | 2018年 2月 7日 |
设计和开发
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评估板
TPS65263EVM-645 — TPS65263EVM 评估模块
TPS65263EVM-645 评估模块 (EVM) 是一个经全面组装和测试的电路,用于评估 TPS65263。EVM 包含输入、输出连接器以及控制跳线,可简化对器件功能的评估。
用户指南: PDF
仿真模型
TPS65263 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMAA8A.ZIP (53 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS65263-Q1 Unencrypted PSpice Average Model Package (Rev. A)
SLVMAL4A.ZIP (70 KB) - PSpice Model
参考设计
TIDA-01413 — 具有两个 4Gbps 四通道解串器的 ADAS 8 通道传感器融合集线器参考设计
此传感器融合集线器参考设计最多允许通过同轴电缆连接 4 个 200 万像素摄像头和 4 个雷达模块。该设计利用这些同轴电缆为传感器提供电源、反向通道通信和时钟同步。两个 4Gbps FPD-Link III 四通道解串器支持通过 Samtec 连接器将移动行业处理器接口 (MIPI) 摄像头串行接口 2 (CSI-2) 的双路输出连接到应用处理器。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VQFN (RHB) | 32 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点